公开(公告)号：CN107432088A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017150.0

申请日：2016-03-02

Applicant: 微软技术许可有限责任公司

Inventor： J·M·博尼卡托 ,  A·W·希尔 ,  N·M·托姆 ,  J·戈弗雷 ,  R·麦克劳林 ,  S·谢蒂

IPC: H05K3/40

CPC classification number: F16B5/00 ,  H01R12/7047 ,  H05K3/30 ,  H05K7/1407 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  H05K3/4046 ,  H05K1/142 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2201/10257

Abstract: 本公开的各示例使得印刷电路板(102)能够被耦合到机架。在一些示例中，耦合机构(104)包括第一主体(118)，该第一主体(118)包括头部(120)以及具有限定通道(138)的内表面的轴部(122)。耦合机构(104)包括第二主体(156)，该第二主体包括头部(158)和轴部(160)。第二主体轴部的至少一部分可定位在通道内。第二主体轴部的外表面(174)的大小被设定成使得当第二轴部的一部分被定位在通道内时，第二主体轴部能够在通道内径向地膨胀或侧向地移动。本公开的各示例使得印刷电路板能够以低轮廓、减少的应力的方式来被耦合到机架。