包括定向MEMS话筒组装件的电子设备

    公开(公告)号:CN110463223B

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201880020374.6

    申请日:2018-03-14

    Abstract: 提供了一种具有定向MEMS话筒组装件的电子设备,包括具有固定到其的PCB的MEMS话筒封壳以及固定到PCB的壳体。话筒组装件包括穿过PCB的第一内部端口和第二内部端口,其中第一和第二内部端口与MEMS话筒封壳流体连通。话筒组装件进一步包括穿过壳体的第一和第二外部端口,其中第一外部端口在垂直于话筒组装件的厚度方向的偏移方向上偏离第一内部端口。话筒组装件进一步包括位于PCB和壳体之间的第一和第二腔体,其中第一腔体与第一内部端口和第一外部端口进行流体连通,而第二腔体与第二内部端口和第二外部端口进行流体连通。

    包括定向MEMS话筒组装件的电子设备

    公开(公告)号:CN110463223A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201880020374.6

    申请日:2018-03-14

    Abstract: 提供了一种具有定向MEMS话筒组装件的电子设备,包括具有固定到其的PCB的MEMS话筒封壳以及固定到PCB的壳体。话筒组装件包括穿过PCB的第一内部端口和第二内部端口,其中第一和第二内部端口与MEMS话筒封壳流体连通。话筒组装件进一步包括穿过壳体的第一和第二外部端口,其中第一外部端口在垂直于话筒组装件的厚度方向的偏移方向上偏离第一内部端口。话筒组装件进一步包括位于PCB和壳体之间的第一和第二腔体,其中第一腔体与第一内部端口和第一外部端口进行流体连通,而第二腔体与第二内部端口和第二外部端口进行流体连通。

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