公开(公告)号：CN1977382A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200480043503.1

申请日：2004-11-09

申请人： 微米技术有限公司

发明人： S·阿克拉姆 ,  C·M·沃特金斯 ,  K·K·柯比 ,  A·G·伍德 ,  W·M·希亚特

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L27/148

CPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/76898 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/148 ,  H01L31/02016 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了微电子成象仪、封装微电子成象仪的方法和在微电子成象仪中形成导电贯通晶圆互连的方法。在一个实施例中，微电子成象膜片可包括微电子基板、集成电路和电气联接到该集成电路的图象传感器。接合盘由基板承载并电气联接到该集成电路。导电贯通晶圆互连延伸穿过该基板并与接合盘接触。该互连可包括延伸完全穿过基板和接合盘的通道、沉积到通道中并与基板接触的电介质衬套、沉积在电介质衬套的至少一部分上的第一和第二导电层以及沉积在通道中的导电填充材料，导电填充材料位于第二导电层的至少一部分上，并且电气联接到接合盘。