-
公开(公告)号：CN1692181A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN03815822.1
申请日：2003-05-07
Applicant: 微制造公司
Abstract: 在一些实施例中，从至少一种结构材料(例如，镍)、至少一种牺牲材料(例如，铜)和至少一种密封材料(例如，焊接剂)以电化学方式制造多层结构。在一些实施例中，使该分层结构具有所期望的结构：其至少部分和紧挨地被牺牲材料包围，牺牲材料依次几乎完全被结构材料包围。包围的结构材料包括位于其表面中的开口，穿过开口蚀刻剂能侵蚀和去除在其中所发现的条状的牺牲材料。密封材料位于开口附近。在去除牺牲材料之后，盒子被排空或被用所期望的气体或液体填充。此后，使密封材料流动，密封开口，并重新凝固。在其它实施例中，增加了后层形成盖子或其它屏蔽罩形成结构。
Search Results
1
records
(took 0.015 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
