经涂覆的覆盖基材以及包含其的电子装置

    公开(公告)号:CN111051931B

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN201880053582.6

    申请日:2018-08-20

    Abstract: 在本文所揭示的一个或多个实施方式中,电子装置可以包括:显示器装置,其能够运行以投射图像;位于显示器装置上方且包含透明材料的前覆盖基材;以及布置在前覆盖基材的至少一部分的非显示区域上的保护涂层。前覆盖基材可以包括显示器装置上方的显示区域和至少绕着前覆盖基材的周界的非显示区域。保护涂层可以包括无机材料。保护涂层不可以在显示区域上方。

    制造卤素掺杂的二氧化硅的方法

    公开(公告)号:CN111278780A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201880068279.3

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 描述了卤素掺杂的二氧化硅的制备。制备包括:用高卤素浓度掺杂二氧化硅,将卤素掺杂的二氧化硅烧结至闭孔状态,以及使得闭孔二氧化硅体经受热处理加工和/或压力处理加工。热处理的温度足够高,从而有助于俘获在空穴中或者玻璃结构的空隙中的未反应的掺杂前体发生反应,但是低于促进发泡的温度。从经过热处理和/或压力处理的卤素掺杂的二氧化硅拉制的纤芯坯棒或者光纤显示出改进的光学质量且具有更少的缺陷。当用于掺杂了高浓度卤素的二氧化硅时,热处理和/或压力处理是特别有利的。

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