公开(公告)号：CN106463585A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580025372.2

申请日：2015-03-25

Applicant: 康宁精密素材株式会社

Inventor： 吴润锡 ,  李起渊 ,  文亨修 ,  金宝美 ,  金知满 ,  朴喆民 ,  杨春逢

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本发明涉及一种用于制造发光二极管封装件的方法，更具体地，涉及一种用于制造发光二极管封装件的方法，所述方法在将颜色转换玻璃料与发光二极管芯片之间结合之后，不需要额外的颜色转换玻璃料热处理工艺或切割工艺。为此，本发明提供一种用于制造发光二极管封装件的方法，其特征在于本发明包括：用于在基底上形成包括磷光体的颜色转换玻璃料的颜色转换玻璃料形成步骤；用于将形成在基底上的颜色转换玻璃料从基底转移到转移膜的颜色转换玻璃料转移步骤；以及用于将转移到转移膜上的颜色转换玻璃料结合到发光二极管封装件上的颜色转换玻璃料结合步骤。