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公开(公告)号：CN105518896A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480049647.1
申请日：2014-07-16
Applicant: 康宁精密素材株式会社
CPC classification number: H01L51/5268 , H01L51/0034 , H01L51/0035 , H01L51/0094 , H01L51/0096 , H01L51/50 , H01L51/5246 , H01L51/56 , H01L2251/303 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 提供了用于制造超薄有机发光装置的方法，所述装置的光提取效率可改善且厚度可显著减小。所述方法包括以下步骤：用聚合物材料涂覆支撑体，用玻璃料浆料涂覆聚合物材料，在聚合物材料分解的温度下热处理所得的结构以使通过热处理由玻璃料浆料形成的玻璃料基板与支撑体分离，以及在已涂覆聚合物材料的玻璃料基板的一个表面上形成装置层。装置层包括顺序布置于玻璃料基板的一个表面上的第一电极、有机发光层和第二电极。
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公开(公告)号：CN105518896B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201480049647.1
申请日：2014-07-16
Applicant: 康宁精密素材株式会社
CPC classification number: H01L51/5268 , H01L51/0034 , H01L51/0035 , H01L51/0094 , H01L51/0096 , H01L51/50 , H01L51/5246 , H01L51/56 , H01L2251/303 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 提供了用于制造超薄有机发光装置的方法，所述装置的光提取效率可改善且厚度可显著减小。所述方法包括以下步骤：用聚合物材料涂覆支撑体，用玻璃料浆料涂覆聚合物材料，在聚合物材料分解的温度下热处理所得的结构以使通过热处理由玻璃料浆料形成的玻璃料基板与支撑体分离，以及在已涂覆聚合物材料的玻璃料基板的一个表面上形成装置层。装置层包括顺序布置于玻璃料基板的一个表面上的第一电极、有机发光层和第二电极。
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公开(公告)号：CN105453292B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201480043805.2
申请日：2014-07-02
Applicant: 康宁精密素材株式会社
IPC: H01L51/00
Abstract: 本发明涉及光电子器件基板以及包括其的光电子器件，并且更具体地，涉及如下光电子器件基板以及包括其的光电子器件，该光电子器件基板可以确保形成光电子器件的薄膜的平坦性，并且确保被形成以改善光电子器件的特性的功能薄膜在结构上稳定，从而维持功能薄膜的功能。在这点上，本发明提供了光电子器件基板以及包括该光电子器件基板的光电子器件，所述基板包括：基底基板；在基底基板上形成的凹凸结构，其中所述凹凸结构的表面形成凹凸图案；和在所述凹凸结构上形成的平坦化层，所述平坦化层由二维材料形成。
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公开(公告)号：CN105453292A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043805.2
申请日：2014-07-02
Applicant: 康宁精密素材株式会社
IPC: H01L51/00
Abstract: 本发明涉及光电子器件基板以及包括其的光电子器件，并且更具体地，涉及如下光电子器件基板以及包括其的光电子器件，该光电子器件基板可以确保形成光电子器件的薄膜的平坦性，并且确保被形成以改善光电子器件的特性的功能薄膜在结构上稳定，从而维持功能薄膜的功能。在这点上，本发明提供了光电子器件基板以及包括该光电子器件基板的光电子器件，所述基板包括：基底基板；在基底基板上形成的凹凸结构，其中所述凹凸结构的表面形成凹凸图案；和在所述凹凸结构上形成的平坦化层，所述平坦化层由二维材料形成。
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