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公开(公告)号：CN115769361A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202180048104.8
申请日：2021-07-06
Applicant: 应用材料公司
Inventor： H·K·帕纳瓦拉皮尔库马兰库提 , S·M·佐伊特 , S·R·恭德哈勒卡尔 , W·G·博伊德 , B·拉马穆尔蒂 , S·阿特尼 , A·K·卡拉尔 , 杰伊二世·D·平森
IPC: H01L21/683
Abstract: 本公开内容的实施例提供了用于在处理期间固定基板的静电卡盘。本公开内容的一些实施例提供了用于增加跨基板的径向轮廓的温度控制的方法和装置。本公开内容的一些实施例提供了用于在高密度等离子体(HDP)工艺期间控制处理的膜中的氢浓度的方法和装置。
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