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公开(公告)号：CN109599356A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811139451.8
申请日：2018-09-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本公开是将静电吸盘结合到温度控制基部的方法。根据实施方式，在包括静电吸盘的介电主体与温度控制基部之间形成结合层。流孔延伸穿过介电主体并且与温度控制基部中的流孔对准。结合层还配置有开口，开口与介电主体和温度控制基部中的孔对准。在一个方面中，可以将多孔插塞设置在流孔内以保护结合层。在另一方面中，将密封件设置在流孔内以密封结合层，使其与流孔中的气体隔离。
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公开(公告)号：CN209461436U
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201821592086.1
申请日：2018-09-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本实用新型公开了一种结合层结构。根据实施方式，在包括静电吸盘的介电主体与温度控制基部之间形成结合层。流孔延伸穿过介电主体并且与温度控制基部中的流孔对准。结合层还配置有开口，开口与介电主体和温度控制基部中的孔对准。在一个方面中，可以将多孔插塞设置在流孔内以保护结合层。在另一方面中，将密封件设置在流孔内以密封结合层，使其与流孔中的气体隔离。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211700228U
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201921479845.8
申请日：2018-09-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 公开了一种结合层结构。本公开是将静电吸盘结合到温度控制基部的方法。根据实施方式，在包括静电吸盘的介电主体与温度控制基部之间形成结合层。流孔延伸穿过介电主体并且与温度控制基部中的流孔对准。结合层还配置有开口，开口与介电主体和温度控制基部中的孔对准。在一个方面中，可以将多孔插塞设置在流孔内以保护结合层。在另一方面中，将密封件设置在流孔内以密封结合层，使其与流孔中的气体隔离。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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