公开(公告)号：CN105340059B

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201480034383.2

申请日：2014-05-15

Applicant: 应用材料公司

Inventor： V·N·托多罗 ,  G·勒雷 ,  M·D·威尔沃斯 ,  L-S·蒋

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

Abstract: 提供一种具有改良的线圈天线组件的装置的实施例，该改良的线圈天线组件可提供处理腔室中的增强的等离子体。该改良的线圈天线组件增强对等离子体处理腔室内的等离子体位置的位置控制，并且可被用于蚀刻、沉积、植入、与热处理系统，以及期望控制等离子体位置的其它应用。在一个实施例中，配置成用于半导体处理装置的电极组件包括：RF导电连接器；以及导电构件，该导电构件具有电连接至该RF导电连接器的第一端，其中该导电构件从该RF导电连接器向外并垂直地延伸。

公开(公告)号：CN105340059A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480034383.2

申请日：2014-05-15

Applicant: 应用材料公司

Inventor： V·N·托多罗 ,  G·勒雷 ,  M·D·威尔沃斯 ,  L-S·蒋

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/32082 ,  H01J37/321 ,  H01J37/32532 ,  H05H1/46 ,  H05H2001/4645 ,  H05H2001/4667

Abstract: 提供一种具有改良的线圈天线组件的装置的实施例，该改良的线圈天线组件可提供处理腔室中的增强的等离子体。该改良的线圈天线组件增强对等离子体处理腔室内的等离子体位置的位置控制，并且可被用于蚀刻、沉积、植入、与热处理系统，以及期望控制等离子体位置的其它应用。在一个实施例中，配置成用于半导体处理装置的电极组件包括：RF导电连接器；以及导电构件，该导电构件具有电连接至该RF导电连接器的第一端，其中该导电构件从该RF导电连接器向外并垂直地延伸。