部件、传感器和计量数据整合
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116830254A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202280014485.2

    申请日:2022-02-10

    Abstract: 一种方法包括:接收与基板处理装备的对应部件相关联的部件数据、与由基板处理装备执行以产生一个或多个对应基板的一个或多个对应基板处理操作相关联的传感器数据和由包括对应部件的基板处理装备执行的一个或多个对应基板处理操作产生的一个或多个对应基板相关联的计量数据。方法进一步包括生成聚集的部件‑传感器‑计量数据的集合,所述聚集的部件‑传感器‑计量数据的集合包括部件数据的对应集合、传感器数据的对应集合和计量数据的对应集合。方法进一步包括导致对聚集的部件‑传感器‑计量数据的集合进行分析以生成一个或多个输出,从而执行与基板处理装备的对应部件相关联的校正动作。

    传感器计量数据整合
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113454552A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202080015312.3

    申请日:2020-02-18

    Abstract: 描述了用于传感器计量数据整合的方法、系统和非瞬时性计算机可读介质。一种方法包括接收传感器数据组和计量数据组。每组传感器数据包括与由制造设备生产对应产品相关联的对应传感器值和对应的传感器数据标识符。每组计量数据包括与由制造设备制造的对应产品相关联的对应计量值和对应的计量数据标识符。方法进一步包括确定每个对应的传感器数据标识符与每个对应的计量数据标识符之间的共同部分。方法进一步包括:对于每个传感器‑计量匹配,生成对应的聚合的传感器‑计量数据组并且存储聚合的传感器‑计量数据组,以训练机器学习模型。经训练的机器学习模型能够生成用于执行与制造设备相关联的校正动作的一个或多个输出。

    传感器计量数据整合
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118131709A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410237426.2

    申请日:2020-02-18

    Abstract: 描述了用于传感器计量数据整合的方法、系统和非瞬时性计算机可读介质。一种方法包括接收传感器数据组和计量数据组。每组传感器数据包括与由制造设备生产对应产品相关联的对应传感器值和对应的传感器数据标识符。每组计量数据包括与由制造设备制造的对应产品相关联的对应计量值和对应的计量数据标识符。方法进一步包括确定每个对应的传感器数据标识符与每个对应的计量数据标识符之间的共同部分。方法进一步包括:对于每个传感器‑计量匹配,生成对应的聚合的传感器‑计量数据组并且存储聚合的传感器‑计量数据组,以训练机器学习模型。经训练的机器学习模型能够生成用于执行与制造设备相关联的校正动作的一个或多个输出。

    传感器计量数据整合
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113454552B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202080015312.3

    申请日:2020-02-18

    Abstract: 描述了用于传感器计量数据整合的方法、系统和非瞬时性计算机可读介质。一种方法包括接收传感器数据组和计量数据组。每组传感器数据包括与由制造设备生产对应产品相关联的对应传感器值和对应的传感器数据标识符。每组计量数据包括与由制造设备制造的对应产品相关联的对应计量值和对应的计量数据标识符。方法进一步包括确定每个对应的传感器数据标识符与每个对应的计量数据标识符之间的共同部分。方法进一步包括:对于每个传感器‑计量匹配,生成对应的聚合的传感器‑计量数据组并且存储聚合的传感器‑计量数据组,以训练机器学习模型。经训练的机器学习模型能够生成用于执行与制造设备相关联的校正动作的一个或多个输出。

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