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公开(公告)号：CN115769334A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202180041117.2
申请日：2021-05-12
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 菲利普·艾伦·克劳斯 , 罗伯特·穆尔 , 詹姆斯·卡达希 , 理查德·福维尔 , 萨提亚·斯瓦鲁普·甘塔 , 卡蒂基扬·巴拉拉曼 , 西尔瓦斯特·罗德里格斯
IPC: H01J37/32
Abstract: 本文公开的实施方式包括一种模块化微波源阵列。在一实施方式中，用于源阵列的外壳组件包含第一导电层，其中第一导电层包含第一热膨胀系数(CTE)；和第二导电层，在第一导电层上方，其中第二导电层包含不同于第一CTE的第二CTE。在一实施方式中，外壳组件进一步包含复数个开口，所述复数个开口穿过外壳组件，其中每个开口穿过第一导电层和第二导电层。
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