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公开(公告)号：CN116195029A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202180056065.6
申请日：2021-11-30
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02
Abstract: 本公开内容的实施方式一般涉及碳化硅涂布的基底基板、其碳化硅基板、以及形成碳化硅涂布的基底基板的方法。在一些实施方式中，一种方法包括在约800℃至小于1000℃的第一温度将第一含硅前驱物引入处理腔室，以在基底基板上形成第一碳化硅层。该方法包括在约1000℃至约1400℃的第二温度将与第一含硅前驱物相同或不同的第二含硅前驱物引入处理腔室，以在第一碳化硅层上形成第二碳化硅层。
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公开(公告)号：CN117981069A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280064023.1
申请日：2022-06-28
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 丛者澎 , 尼欧·谬 , 陈辉 , H·D·阮 , 陈少峰 , 栾欣宁 , 柯克·艾伦·费希尔 , 艾梅·S·埃尔哈特 , 肖恩·约瑟夫·博纳姆 , 菲利普·迈克尔·阿莫斯 , 詹姆斯·M·阿莫斯
IPC: H01L21/687 , H01J37/32 , C23C16/458 , C30B25/12
Abstract: 本文公开了基板支撑组件及具有基板支撑组件的处理腔室。在一个实施方式中，提供一种基板支撑组件，其包括主体。主体具有中心、连接基板支撑表面的外部周围、及背侧表面。主体额外地具有布置于基板支撑表面上在中心处的口袋，及布置于口袋及外部周围之间的唇部。层形成于基板支撑表面的口袋中。多个分散的岛布置于层中，其中分散的岛布置于从基板支撑表面垂直延伸的中心线四周。
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公开(公告)号：CN117256046A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280032703.5
申请日：2022-04-28
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 肖恩·约瑟夫·博纳姆 , 栾欣宁 , 陈辉 , 詹姆斯·M·阿莫斯 , 约翰·纽曼 , 柯克·艾伦·费希尔 , 艾梅·S·埃尔哈特 , 菲利普·迈克尔·阿莫斯 , 叶祉渊 , 刘树坤 , 洛里·D·华盛顿
IPC: H01L21/687
Abstract: 根据某些实施方式，公开用于质量减小的基板支撑件的系统和设备。提供前侧袋以用于支撑基板，同时提供背侧袋以减小基板支撑件的质量。通过提供背侧袋，减小整体基板支撑件的质量，为基板支撑件提供更快的热循环时间并且减小用于运输的基板支撑件的重量。根据所公开的实施方式，升降杆系统通过从每一升降杆孔提供中空延伸部来与现有基座系统相容，所述中空延伸部从背侧袋的底部延伸以提供对用于升降杆插入和操作的支持。
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公开(公告)号：CN119343770A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202380046005.5
申请日：2023-05-26
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 丛者澎 , 巴拉克里希南·R·贾姆帕纳 , 石井才人 , 肖恩·约瑟夫·博纳姆 , 詹姆斯·M·阿莫斯 , 柯克·艾伦·费希尔 , 菲利普·迈克尔·阿莫斯 , 凯瑟琳·A·瑞安 , 艾梅·S·埃尔哈特 , 栾欣宁 , 陈辉
IPC: H01L21/687
Abstract: 一种用于在处理腔室中用于支撑晶片的基座，该基座包括：基座基板，在该基座基板的前侧的外周边缘上具有基座凸耳，其中该基座凸耳内的袋部经配置固持处理腔室中的待处理的晶片，及涂层，该涂层沉积在该基座基板上，其中该基座凸耳的表面经纹理化具有多个排气沟槽线，该袋部的表面经纹理化具有第一图案，及该基座基板的与该前侧相对的背侧的表面经纹理化具有第二图案。
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公开(公告)号：CN119546800A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380051916.7
申请日：2023-06-15
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 柯克·艾伦·费希尔 , 约翰·福特 , 詹姆斯·M·阿莫斯 , 陈辉 , 肖恩·约瑟夫·博纳姆 , 栾欣宁 , 菲利普·迈克尔·阿莫斯 , 艾梅·S·埃尔哈特 , 凯瑟琳·A·瑞安 , 迈克尔·R·里奥丹
IPC: C23C16/44 , C23C16/32 , C23C16/458 , H01L21/687
Abstract: 本文公开的实施例包括用于通过化学气相沉积(CVD)涂覆腔室部件的部件支撑件。部件支撑件包括被配置为在位于所述腔室部件的背侧上的固定点处接触腔室部件的接触杆。部件支撑件被配置为支撑处理容积中的腔室部件，同时腔室部件的接触最小化。当安装腔室部件时，背侧的固定点减少了固定点对于反应气体的暴露。
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公开(公告)号：CN115885377A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180051085.4
申请日：2021-07-27
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 陈辉 , 栾欣宁 , 柯克·艾伦·费希尔 , 肖恩·约瑟夫·博纳姆 , 艾梅·S·埃尔哈特 , 丛者澎 , 陈少锋 , 舒伯特·楚 , 詹姆斯·M·阿莫斯 , 菲利普·迈克尔·阿莫斯 , 约翰·纽曼
IPC: H01L21/687
Abstract: 一种在处理腔室中使用以用于支撑晶片的基座，包括基座基板，该基座基板具有前侧及与前侧相对的背侧，及沉积于基座基板上的涂层。前侧具有被配置成将待处理的晶片保持在处理腔室中的口袋，该口袋以第一图案纹理化。该背侧以第二图案纹理化。
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