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公开(公告)号：CN1860252A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200480028115.6
申请日：2004-09-24
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 卡尔蒂克·扎纳克拉曼 , 尼汀·尹格勒 , 原铮 , 史蒂文·詹努拉克斯
IPC: C23C16/455
CPC classification number: C23C16/455 , C23C16/45565
Abstract: 一种气体分配喷头(1501)被设计成允许在宽的喷头与晶片间距(Y)的范围内沉积均匀厚度的膜。根据本发明的实施例，为了增加流动阻力，减少通往面板的孔入口(1501a)的数量、宽度和/或深度，从而提高了面板上游压力。这提高的上游气流压力反过来减少流经喷头中心部分的气体速度相对与边缘部分的变化，从而确保在晶片的边缘或中心部分沉积的膜厚度的均匀性。
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