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公开(公告)号：CN116670323A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180088856.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 付高生 , T·A·恩古耶 , A·班塞尔 , K·嘉纳基拉曼 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯
IPC: C23C16/50
Abstract: 示例性半导体处理系统包括：处理腔室，所述处理腔室限定处理区域。半导体处理系统可包括前级管道，所述前级管道与处理腔室耦合。前级管道可限定流体导管。半导体处理系统可包括前级管道陷阱，所述前级管道陷阱与前级管道的远端耦合。半导体处理系统可包括可移除插件，在前级管道陷阱的内部内提供所述可移除插件。半导体处理系统可包括节流阀，所述节流阀在可移除插件的下游与前级管道陷阱耦合。
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