公开(公告)号：CN115144958B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202110655082.3

申请日：2021-06-11

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 金起泓 ,  杰里米·比昂 ,  松尾勉 ,  大志田直

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/42 ,  G02B6/43

Abstract: 本申请公开了用于使光子集成电路与印刷光学板对准的系统和方法。本文描述的示例实现方式涉及被配置成重定向经由光波导连接至印刷光学板(POB)的连接器与光子集成电路(PIC)之间的光的接口，该接口涉及具有多个p掺杂和n掺杂硅的层的二维分布波片(TDW)，TDW被配置成被驱动以改变TDW上的二维位置处的介电常数，使得接收到的光在二维位置处被重定向。

公开(公告)号：CN113534361B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202110400236.4

申请日：2021-04-14

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 金起泓 ,  杰里米·比昂 ,  大志田直 ,  松尾勉 ,  铃木修司 ,  玉井畅洋 ,  村冈央理

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了用于光子集成电路的多模波导系统和连接器。本文描述的示例实现方式涉及一种包括一个或更多个光子集成电路的系统，所述一个或更多个光子集成电路具有多模波导并通过使用本文所描述的多模波导连接器连接至印刷光学板。印刷光学板可以包括嵌入式多模波导总线以促进去往和来自光子集成电路的光信号。该系统还可以包括小芯片，例如被配置成连接至光纤电缆的具有单模波导的光子集成电路。

公开(公告)号：CN115144958A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202110655082.3

申请日：2021-06-11

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 金起泓 ,  杰里米·比昂 ,  松尾勉 ,  大志田直

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/42 ,  G02B6/43

Abstract: 本申请公开了用于使光子集成电路与印刷光学板对准的系统和方法。本文描述的示例实现方式涉及被配置成重定向经由光波导连接至印刷光学板(POB)的连接器与光子集成电路(PIC)之间的光的接口，该接口涉及具有多个p掺杂和n掺杂硅的层的二维分布波片(TDW)，TDW被配置成被驱动以改变TDW上的二维位置处的介电常数，使得接收到的光在二维位置处被重定向。

公开(公告)号：CN115857114A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211166719.3

申请日：2022-09-23

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 金起泓 ,  杰里米·比昂 ,  岩崎丰

IPC: G02B6/42

Abstract: 本文中描述的示例实现方式包括介质适配器，该介质适配器被配置成为多模波导(MMWG)互连提供电/光和光/电转换，该介质适配器包括：一个或更多个球栅阵列；以及尾切光纤阵列块(tcFAB)，其从直接光引线(DOW)接合连接至第一光电二极管阵列和第二激光二极管阵列。

公开(公告)号：CN113534361A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110400236.4

申请日：2021-04-14

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 金起泓 ,  杰里米·比昂 ,  大志田直 ,  松尾勉 ,  铃木修司 ,  玉井畅洋 ,  村冈央理

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了用于光子集成电路的多模波导系统和连接器。本文描述的示例实现方式涉及一种包括一个或更多个光子集成电路的系统，所述一个或更多个光子集成电路具有多模波导并通过使用本文所描述的多模波导连接器连接至印刷光学板。印刷光学板可以包括嵌入式多模波导总线以促进去往和来自光子集成电路的光信号。该系统还可以包括小芯片，例如被配置成连接至光纤电缆的具有单模波导的光子集成电路。