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公开(公告)号：CN101705482A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910193997.6
申请日：2009-11-19
Applicant: 广州电器科学研究院
IPC: C23C18/52
Abstract: 本发明公开了一种烷基磺酸化学镀锡液，其包括以下含量的组分：有机磺酸锡盐1～40g/L、有机酸5～250g/L、络合剂5～300g/L、还原剂20～150g/L、表面活性剂0.5～50g/L、抗氧化剂0.1～25g/L、贵金属盐1～500mg/L、光亮剂0.5～3g/L。本发明还公开了一种基于上述烷基磺酸化学镀锡液的镀锡工艺，包括以下步骤：1)将铜或铜合金待镀工件进行预处理；2)将经预处理的铜或铜合金工件放入烷基磺酸化学镀锡液中进行镀锡；3)镀锡后进行中和和防变色处理。本发明采用预浸、化学镀两步法在铜及其铜合金基体上沉积厚度达2.0μm的锡层，适用于印制电路板(PCB板)及集成电路等化学镀锡工艺过程，具有良好可焊性，较强的抗须晶生长能力，成本低，工艺稳定等优点。
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公开(公告)号：CN101476150B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200810220519.5
申请日：2008-12-29
Applicant: 广州电器科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种电镀Sn-Cu合金的装置及其方法，该装置包括电解槽和给电解槽的阴阳极施加电流的双脉冲电源，所述电解槽包括阳极室和阴极室，阳极室和阴极室的中间由离子选择性膜隔开，所述阳极室中包括阳极和阳极电解液，所述阴极室中包括阴极和阴极电解液，所述阳极室和阴极室之间设置有通道。本发明提供的利用上述装置电镀Sn-Cu合金的方法，包括以下步骤：(1)预处理待镀工件；(2)配制阳极电解液和阴极电解液；(3)将待镀工件放入电解槽的阴极室，在阴阳极上施加不同波形的双脉冲电流，即可在阴极上获得可焊性Sn-Cu合金镀层。本发明具有良好可焊性，较强的抗须晶生长能力，成本低，工艺稳定，合金比例易控制等特点。
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公开(公告)号：CN101476150A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200810220519.5
申请日：2008-12-29
Applicant: 广州电器科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种电镀Sn－Cu合金的装置及其方法，该装置包括电解槽和给电解槽的阴阳极施加电流的双脉冲电源，所述电解槽包括阳极室和阴极室，阳极室和阴极室的中间由离子选择性膜隔开，所述阳极室中包括阳极和阳极电解液，所述阴极室中包括阴极和阴极电解液，所述阳极室和阴极室之间设置有通道。本发明提供的利用上述装置电镀Sn－Cu合金的方法，包括以下步骤：(1)预处理待镀工件；(2)配制阳极电解液和阴极电解液；(3)将待镀工件放入电解槽的阴极室，在阴阳极上施加不同波形的双脉冲电流，即可在阴极上获得可焊性Sn－Cu合金镀层。本发明具有良好可焊性，较强的抗须晶生长能力，成本低，工艺稳定，合金比例易控制等特点。
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公开(公告)号：CN1995477A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610123952.8
申请日：2006-12-01
Applicant: 广州电器科学研究院
IPC: C25D11/00
Abstract: 本发明公开了一种不锈钢低温化学着色方法，该方法首先将不锈钢进行前处理，然后将处理过的不锈钢放入着色液中进行着色处理，着色温度为50～60℃，采用微机控制着色电位和起色电位，当着色电位达到预先设定的电位差时，用铂电极作参比电极，石墨阳极作对电极，对着色不锈钢进行阴极极化，不锈钢和参比电极之间的电位差为200～1500mv，保持2～3min，使不锈钢急速停止着色反应，最后将着色后的不锈钢进行固膜和封闭处理，水洗干燥，即可得到各种颜色的彩色不锈钢。本发明所用的低温着色液包括H2SO4、CrO3、氟碳表面活性剂、有机酸和稀土元素。本发明工艺简单，着色温度低，着色稳定，同时由于采用微机控制着色电位并且采用外加电压的阴极保护装置，可以有效提高着色的可靠性和控制精度。
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公开(公告)号：CN101709464A
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200910193996.1
申请日：2009-11-19
Applicant: 广州电器科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种不锈钢表面纳米抗菌薄膜的制备方法，包括以下步骤：(1)待涂不锈钢工件进行预处理；(2)将TiO2溶胶复合料浆喷涂于不锈钢工件表面，干燥后进行低温烧结处理形成抗菌无机膜，其中所述的TiO2溶胶复合料浆由TiO2溶胶前躯体和TiO2纳米粉体混合制备而成，所述的TiO2纳米粉体与TiO2溶胶前躯体的体积比为50-90％，所述的TiO2溶胶前躯体由以下含量的组分制备而成：钛醇盐140～180g/L、酸催化剂10～25g/L、络合剂5～30g/L、醇类溶剂600～700g/L、铜或银重金属盐10-20g/L、水12～20g/L；(3)在抗菌无机膜上喷涂步骤(2)所述的TiO2溶胶前躯体，然后进行低温烧结致密化处理，得到纳米抗菌薄膜层。本发明方法工艺稳定，制备所得的抗菌薄膜具有良好抗菌性能，抗菌性能持久，膜层坚固。
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