公开(公告)号：CN112505522B

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202011176123.2

申请日：2020-10-28

申请人： 广州润芯信息技术有限公司

发明人： 刘茜蕾 ,  杨昆明 ,  王昕 ,  周正轩 ,  朱密林

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R27/28

摘要： 本发明涉及一种系统级封装芯片内部温升测量方法，实现该方法的装置包括待测射频系统级封装芯片及评估板、信号发生器、增益测量装置、直流源、衰减器，该方法包括：在当前室温下获取芯片的功率器件处于静态或准静态时输出通道输出的小信号增益频率响应曲线以及芯片的功率器件发热达到热平衡后输出通道输出的增益频率响应曲线，并计算小信号增益频率响应曲线与增益频率响应曲线之间的频偏量；根据频率温漂系数计算芯片输出通道热敏器件FBAR滤波器位置的温升信息；通过热阻网络模型或热仿真软件反推拟合芯片内部各位置的温升信息。本发明能够更准确地定位和了解系统级通信芯片内部温升情况，可应用于类似封装环境的各类芯片内部温升估算中。

公开(公告)号：CN115865042A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211425600.3

申请日：2022-11-14

申请人： 广州润芯信息技术有限公司

发明人： 周正轩 ,  杨昆明 ,  张瑞生 ,  王昕 ,  朱密林 ,  林启华 ,  李玺 ,  王日炎

IPC分类号： H03H11/36

摘要： 本发明公开了一种有源四功分器电路,包括输入电路、放大电路、偏置电路和功分电路，输入电路与放大电路连接，偏置电路为放大电路提供偏置电压，放大电路将信号传输至功分电路，功分电路设置有四个功分通道，功分通道用于连接外部负载。本发明电路结构简单易实现，设置功分通道实现一分四小型化、低功耗的功分器，可以直接在芯片中集成实现，放大电路不需要级联，克服了带宽过窄的问题。本发明的放大器数量较少，成本较低。

公开(公告)号：CN112505522A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202011176123.2

申请日：2020-10-28

申请人： 广州润芯信息技术有限公司

发明人： 刘茜蕾 ,  杨昆明 ,  王昕 ,  周正轩 ,  朱密林

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R27/28

摘要： 本发明涉及一种系统级封装芯片内部温升测量方法，实现该方法的装置包括待测射频系统级封装芯片及评估板、信号发生器、增益测量装置、直流源、衰减器，该方法包括：在当前室温下获取芯片的功率器件处于静态或准静态时输出通道输出的小信号增益频率响应曲线以及芯片的功率器件发热达到热平衡后输出通道输出的增益频率响应曲线，并计算小信号增益频率响应曲线与增益频率响应曲线之间的频偏量；根据频率温漂系数计算芯片输出通道热敏器件FBAR滤波器位置的温升信息；通过热阻网络模型或热仿真软件反推拟合芯片内部各位置的温升信息。本发明能够更准确地定位和了解系统级通信芯片内部温升情况，可应用于类似封装环境的各类芯片内部温升估算中。

公开(公告)号：CN115776287A

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202211431351.9

申请日：2022-11-14

申请人： 广州润芯信息技术有限公司

发明人： 周正轩 ,  李玺 ,  王昕 ,  杨昆明 ,  朱密林 ,  张瑞生 ,  林启华 ,  王日炎

IPC分类号： H03H11/36 ,  H03H7/38 ,  H03F1/56 ,  H03F3/195

摘要： 本发明公开了一种多分路功率分配电路，包括输入匹配电路、信号放大电路、偏置电路和功分电路，输入匹配电路与信号放大电路连接，偏置电路为信号放大电路提供偏置电压，信号放大电路将信号传输至功分电路，功分电路设置有不少于两个晶体管，所述晶体管与输出端连接。本发明通过偏置电路为信号放大电路提供偏置电压，功分电路中采用晶体管，实现多路功分，无需过多电感元件，减低成本；本发明电路结构简单，功分通道可以灵活分配。

公开(公告)号：CN114152803A

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202111186814.5

申请日：2021-10-12

申请人： 广州润芯信息技术有限公司

发明人： 周正轩 ,  王昕 ,  杨昆明 ,  朱密林 ,  王日炎

IPC分类号： G01R21/133

摘要： 本发明提供一种高阻微带线结构的功率检测电路，该功率检测电路的功率采样电路分别与馈电电路、功率整流电路连接，检测滤波电路与功率整流电路的输出端连接；功率采样电路的高阻微带线的第一端与功率放大器的射频信号输出端、输出匹配结构的第一端连接，第二端与第一电容的第一端连接，第二端分别与馈电电路、功率整流电路的输入端连接；馈电电路的一端与参考电压源连接，另一端与第一电容、功率整流电路的输入端连接；功率整流电路将信号传输给检测滤波电路进行检测和滤除高频信号。本发明能够降低对功放的负载效应，从而达到提高整体功放电路效率、降低芯片面积的目的，并且提高了功率检测电路在高低温环境下的检测功率精确性。

公开(公告)号：CN208538821U

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201820977512.7

申请日：2018-06-22

申请人： 广州润芯信息技术有限公司

发明人： 刘茜蕾 ,  杨昆明 ,  戴大杰 ,  周伶俐 ,  朱密林 ,  洪婉芳 ,  王昕

IPC分类号： H01L23/367

摘要： 本实用新型公开了一种小型化封装散热装置，包括基板、封装外壳、高热耗器件和高温度敏感器件，封装外壳对应的基板的底面接地金属层分割使得所述高热耗器件和所述高温敏感器件对应的接地金属层间形成间隙，通过高热阻的基板介质实现热隔离，在间隙或接近器件的边缘处设置条柱形的导热通孔柱或离散形式的导热通孔。通过对基板的封装进行的分割散热结构的设计，可以在不影响系统电性能的情况下进而得到更高的热性能。