公开(公告)号：CN1548473A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN03126518.9

申请日：2003-05-09

申请人： 广州宏仁电子工业有限公司 ,  四川大学

发明人： 顾宜 ,  凌鸿 ,  杨福多 ,  王劲 ,  施忠仁 ,  盛兆碧 ,  赵三平 ,  黄吉军

IPC分类号： C08L79/06 ,  C08K5/49 ,  B32B15/08

摘要： 本发明涉及一种无卤阻燃胶液，由苯并恶嗪树脂、阻燃环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、阻燃剂组成，该胶液涂履于无卤阻燃覆铜板基板及其覆铜板基板的制备方法，覆铜板基板的制备方法包括以下步骤：无卤阻燃胶液的制备，将浸过无卤阻燃胶液的胶布通过立式或横式含浸机，通过控制挤压轮速、线速、风温及炉温等条件，制得半固化片；将裁剪好的半固化片与铜箔组合好后，放入真空热压机中，在一定的温度、压力、时间及真空等条件下压制得到基板。本发明能提供环境保护要求的覆铜箔基板的胶液和覆铜板基板。

公开(公告)号：CN1296433C

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN03126518.9

申请日：2003-05-09

申请人： 广州宏仁电子工业有限公司 ,  四川大学

发明人： 顾宜 ,  凌鸿 ,  杨福多 ,  王劲 ,  施忠仁 ,  盛兆碧 ,  赵三平 ,  黄吉军

IPC分类号： C08L79/06 ,  C08K5/49 ,  B32B15/08

摘要： 本发明涉及一种无卤阻燃胶液，由苯并噁嗪树脂、阻燃环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、阻燃剂组成，该胶液涂覆于无卤阻燃覆铜板基板及其覆铜板基板的制备方法，覆铜板基板的制备方法包括以下步骤：无卤阻燃胶液的制备，将浸过无卤阻燃胶液的胶布通过立式或横式含浸机，通过控制挤压轮速、线速、风温及炉温等条件，制得半固化片；将裁剪好的半固化片与铜箔组合好后，放入真空热压机中，在一定的温度、压力、时间及真空等条件下压制得到基板。本发明能提供环境保护要求的覆铜箔基板的胶液和覆铜板基板。

公开(公告)号：CN1451679A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03117779.4

申请日：2003-04-30

申请人： 四川大学

发明人： 顾宜 ,  向海 ,  王劲 ,  凌鸿 ,  朱蓉琪 ,  盛兆碧

IPC分类号： C08G73/06

摘要： 一种可用于RTM的改性苯并噁嗪树脂及其制备方法，其特点是将低粘度苯并噁嗪中间体50～100份，环氧树脂或芳基乙炔树脂50～0份，加入带有温度计、搅拌器和回流冷凝器的反应釜中，在温度50～100℃混合反应5～10分钟，加入催化剂0.1～2份，共混反应5～10分钟，获得可用于RTM成型的苯并噁嗪树脂；或者将低粘度苯并噁嗪中间体50～100份，双马来酰亚胺树脂50～0份，在温度120～130℃预聚反应20～30分钟，加入催化剂0.1～2份，共混反应5～10分钟，获得可用于RTM成型的苯并噁嗪树脂。该RTM树脂在温度50～110℃范围内，粘度小于400cp，在温度50～110℃范围内恒温2小时，粘度的增长幅度小于50％。该RTM树脂制备的浇注体和纤维复合材料可在温度170～200℃范围内固化6～10小时成型。

公开(公告)号：CN1436815A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN02113340.9

申请日：2002-02-07

申请人： 四川大学

发明人： 顾宜 ,  黄毅 ,  王劲 ,  刘习奎 ,  汤嘉陵 ,  盛兆碧

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08K3/34 ,  C08J5/18

摘要： 一种含羟侧基聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜的制备方法，其特点是将含羟侧基聚酰胺酸或聚酰亚胺1～1400份溶解于溶剂中，配成质量百分比浓度为5～15％的溶液，加入0～250份含环氧基的硅烷偶联剂，在0.1～10份催化剂存在下，于温度120～150℃反应2～4小时，冷却至室温，再加入1～1000份正硅酸酯，搅拌6～24小时，采用流延法成膜，在0.09～0.1atm的负压下，于温度60℃处理12小时，160℃处理2小时，200℃处理2小时，260℃处理1小时，300℃处理0.5小时，获得了含羟侧基聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜。

公开(公告)号：CN1207325C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN03117779.4

申请日：2003-04-30

申请人： 四川大学

发明人： 顾宜 ,  向海 ,  王劲 ,  凌鸿 ,  朱蓉琪 ,  盛兆碧

IPC分类号： C08G73/06

摘要： 一种可用于树脂传递模塑的改性苯并噁嗪树脂及其制备方法，其特点是将低粘度苯并噁嗪中间体50～100重量份，环氧树脂或芳基乙炔树脂50～0重量份，加入带有温度计、搅拌器和回流冷凝器的反应釜中，在温度50～100℃混合反应5～10分钟，加入催化剂0.1～2重量份，共混反应5～10分钟，获得苯并噁嗪树脂；或者将低粘度苯并噁嗪中间体50～100重量份，双马来酰亚胺树脂50～0重量份，在温度120～130℃预聚反应20～30分钟，加入催化剂0.1～2重量份，共混反应5～10分钟，获得苯并噁嗪树脂。树脂在温度50～110℃范围内，粘度小于0.4Pa·s，在温度50～110℃范围内恒温2小时，粘度的增长幅度小于50%。该树脂制备的浇注体和纤维复合材料可在温度170～200℃范围内固化6～10小时成型。

公开(公告)号：CN1164715C

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN01107262.8

申请日：2001-03-20

申请人： 四川大学

发明人： 顾宜 ,  范浩军 ,  谢美丽 ,  盛兆碧 ,  王劲

IPC分类号： C09K19/38

摘要： 一种大分子反应制备侧链液晶聚酰亚胺薄膜的方法。它是由含环氧端基的液晶化合物和含活性羟侧基的聚酰亚胺通过大分子反应而制备的，其侧链液晶基元和聚酰亚胺主链通过柔性间隔链连接。控制侧链液晶基元的含量(通过羟侧基的转化)和液晶相的相态织构可获得侧链液晶原位复合自增强聚酰亚胺薄膜。该方法增补了侧链液晶聚合物的种类，具有较大的理论价值和社会经济效益。

公开(公告)号：CN1375537A

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN01107262.8

申请日：2001-03-20

申请人： 四川大学

发明人： 顾宜 ,  范浩军 ,  谢美丽 ,  盛兆碧 ,  王劲

IPC分类号： C09K19/38

摘要： 一种大分子反应制备侧链液晶聚酰亚胺薄膜的方法。它是由含环氧端基的液晶化合物和含活性羟侧基的聚酰亚胺通过大分子反应而制备的,其侧链液晶基元和聚酰亚胺主链通过柔性间隔链连接。控制侧链液晶基元的含量(通过羟侧基的转化)和液晶相的相态织构可获得侧链液晶原位复合自增强聚酰亚胺薄膜。该方法增补了侧链液晶聚合物的种类,具有较大的理论价值和社会经济效益。

公开(公告)号：CN1218999C

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN02113340.9

申请日：2002-02-07

申请人： 四川大学

发明人： 顾宜 ,  黄毅 ,  王劲 ,  刘习奎 ,  汤嘉陵 ,  盛兆碧

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08K3/34 ,  C08J5/18

摘要： 一种含羟侧基聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜的制备方法，其特点是将含羟侧基聚酰胺酸或聚酰亚胺1～1400重量份溶解于溶剂中，配成质量百分比浓度为5～15%的溶液，加入0～250重量份含环氧基的硅烷偶联剂，在0.1～10重量份催化剂存在下，于温度120～150℃反应2～4小时，冷却至室温，再加入1～1000重量份正硅酸酯，搅拌6～24小时，采用流延法成膜，在0.09～0.1atm的负压下，连续于温度60℃处理12小时，160℃处理2小时，200℃处理2小时，260℃处理1小时，300℃处理0.5小时，获得了含羟侧基聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜。