公开(公告)号：CN107080615A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201710173519.3

申请日：2017-03-22

Applicant: 广州大学

Inventor： 向建化 ,  赵红亮 ,  张春良 ,  曹杰 ,  周超 ,  陈从桂

IPC: A61F7/10

CPC classification number: A61F7/10 ,  A61F2007/0002 ,  A61F2007/0095

Abstract: 本发明涉及一种采用热管的半导体制冷帽，包括制冷芯片，多根热管，依次嵌套的外帽散热模块、隔热帽模块、内帽导热模块；制冷芯片包括热端和冷端，热管的一端连接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔热帽模块上端的散热口处，呈伞状分布的多根热管设置在隔热帽模块和内帽导热模块之间，隔热帽模块和内帽导热模块之间灌满导热液，隔热帽模块上设有用于防止导热液流出的密封模块。外帽散热模块的外表面上设有多条并排设置的翅片。本发明结构简单、制冷均匀、制冷效果好，属于半导体医用制冷帽的技术领域。