公开(公告)号：CN119381738A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202411493812.4

申请日：2024-10-24

Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

Inventor： 何军 ,  马运强 ,  吕润 ,  陈志军 ,  赵鑫龙 ,  杜振勇 ,  熊英健

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/50 ,  H01Q19/10 ,  H01Q1/52 ,  H01Q3/38 ,  H01Q1/36

Abstract: 本发明公开了一种通感一体化5G‑A基站天线，包括反射板、通信模块、感知模块、馈电网络组件、移相器组件以及天线罩；通信模块设置在反射板上，通信模块包括若干个双极化振子，用于发射波束；感知模块设置在反射板上，感知模块包括若干个单极化振子，用于接收感知物体对发射波束进行反射的反射波束；馈电网络组件设置在反射板上且与通信模块和感知模块连接；移相器组件连接于馈电网络组件与通信模块和感知模块之间；天线罩罩设于通信模块、感知模块、馈电网络组件和移相器组件上且与反射板连接；通过上述结构适用5.5G通信系统，实现通信与感知一体化设计，弥补传统基站天线单一通信模式的不足。

公开(公告)号：CN118508046A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410715251.1

申请日：2024-06-04

Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司

Inventor： 何军 ,  金利 ,  马运强 ,  欧迪 ,  周富华 ,  惠俊明

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/48 ,  H01Q15/00 ,  H01Q5/335

Abstract: 本发明公开了一种宽频小型化天线振子及基站天线，宽频小型化天线振子包括第一基板、第二基板、接地板、寄生耦合贴片、振子臂以及馈电巴伦；第一基板和第二基板在竖直方向上正交布置；接地板连接于第一基板和第二基板的下端；寄生耦合贴片连接于第一基板和第二基板的上端；振子臂设置在第一基板上且末端设置有至少一个在竖直方向上弯折的折弯部，折弯部的上端设置有与振子臂连接的第一阻抗匹配枝节、下端设置有与振子臂连接的第二阻抗匹配枝节；馈电巴伦设置在第二基板上且与振子臂连接；通过上述结构能够使得振子的具有结构紧凑、工作频带宽、一体化装配简单以及性能稳定且一致性好的优点，并且振子的焊接点少，使得加工绿色环保，实现小型化和轻量化的同时使得天线的增益高、方向图稳定。