一种塑料电镀Massive MIMO天线

    公开(公告)号:CN110165397B

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN201910430218.3

    申请日:2019-05-22

    Abstract: 一种塑料电镀Massive MIMO天线,包括引向片部件、振子功分部件和校准网络,引向片部件和校准网络分别安装在振子功分部件的两侧,所述的振子功分部件包括塑料介质基材,塑料介质基材靠近引向片部件一侧向外凸起形成加强筋,加强筋的表面覆盖有金属层形成隔离加强筋,隔离加强筋将塑料介质基材表面隔离为若干信号通道,信号通道内的塑料介质基材上电镀有电镀线路,贯穿塑料介质基材还设置有金属材质制成的信号馈电针,信号馈电针将校准网络与电镀线路信号连通。本发明通过一体化的振子功分部件通过隔离加强筋替代了隔离条和金属衬底,减少了零部件的数量,而且减轻了天线的整体重量,实现的天线的重量轻量化和集成化。

    一种通感一体化5G-A基站天线
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119381738A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202411493812.4

    申请日:2024-10-24

    Abstract: 本发明公开了一种通感一体化5G‑A基站天线,包括反射板、通信模块、感知模块、馈电网络组件、移相器组件以及天线罩;通信模块设置在反射板上,通信模块包括若干个双极化振子,用于发射波束;感知模块设置在反射板上,感知模块包括若干个单极化振子,用于接收感知物体对发射波束进行反射的反射波束;馈电网络组件设置在反射板上且与通信模块和感知模块连接;移相器组件连接于馈电网络组件与通信模块和感知模块之间;天线罩罩设于通信模块、感知模块、馈电网络组件和移相器组件上且与反射板连接;通过上述结构适用5.5G通信系统,实现通信与感知一体化设计,弥补传统基站天线单一通信模式的不足。

    一种宽频小型化天线振子及基站天线

    公开(公告)号:CN118508046A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410715251.1

    申请日:2024-06-04

    Abstract: 本发明公开了一种宽频小型化天线振子及基站天线,宽频小型化天线振子包括第一基板、第二基板、接地板、寄生耦合贴片、振子臂以及馈电巴伦;第一基板和第二基板在竖直方向上正交布置;接地板连接于第一基板和第二基板的下端;寄生耦合贴片连接于第一基板和第二基板的上端;振子臂设置在第一基板上且末端设置有至少一个在竖直方向上弯折的折弯部,折弯部的上端设置有与振子臂连接的第一阻抗匹配枝节、下端设置有与振子臂连接的第二阻抗匹配枝节;馈电巴伦设置在第二基板上且与振子臂连接;通过上述结构能够使得振子的具有结构紧凑、工作频带宽、一体化装配简单以及性能稳定且一致性好的优点,并且振子的焊接点少,使得加工绿色环保,实现小型化和轻量化的同时使得天线的增益高、方向图稳定。

    一种塑料电镀 Massive MIMO 天线

    公开(公告)号:CN110165397A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201910430218.3

    申请日:2019-05-22

    Abstract: 一种塑料电镀Massive MIMO天线,包括引向片部件、振子功分部件和校准网络,引向片部件和校准网络分别安装在振子功分部件的两侧,所述的振子功分部件包括塑料介质基材,塑料介质基材靠近引向片部件一侧向外凸起形成加强筋,加强筋的表面覆盖有金属层形成隔离加强筋,隔离加强筋将塑料介质基材表面隔离为若干信号通道,信号通道内的塑料介质基材上电镀有电镀线路,贯穿塑料介质基材还设置有金属材质制成的信号馈电针,信号馈电针将校准网络与电镀线路信号连通。本发明通过一体化的振子功分部件通过隔离加强筋替代了隔离条和金属衬底,减少了零部件的数量,而且减轻了天线的整体重量,实现的天线的重量轻量化和集成化。

    一种电调天线的移相馈电结构

    公开(公告)号:CN220604981U

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202322045687.8

    申请日:2023-07-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种电调天线的移相馈电结构,包括金属腔体,其上设置有输入插接口和输出插接口;移相电路板,设置在金属腔体内,其上设置有输入插脚和输出插脚;第一介质板和第二介质板;天线板,贴附于金属腔体上,天线板上设置有输入插槽和输出插槽;输入插脚可经输入插接口插设于输入插槽内且焊接于天线板上的输入馈上;输出插脚可经输出插接口插设于输出插槽内且焊接于天线板上的输出馈线上;移相器腔体采用封闭式结构,可提高移相器的性能一致性,并且移相电路板与天线板之间采用焊接的方式进行固定,可提高生产效率;取消传统移相器的电缆结构,简化结构的同时降低成本。

    一种基于空气微带线的天线馈电网络组件

    公开(公告)号:CN218586354U

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202222917732.X

    申请日:2022-11-03

    Abstract: 一种基于空气微带线的天线馈电网络组件,包括接地板和一侧设有馈电网络走线的PCB板,在所述PCB板上设置馈电网络走线的一侧避开馈电网络走线的位置,通过多个表贴焊盘对应焊接有多个厚度相同的表贴隔离片,接地板与PCB板上的多个表贴隔离片相贴合设置,接地板、表贴隔离片与PCB板通过铆钉或螺钉固定连接。可保证馈电网络走线与接地板之间的高度差稳定,提高馈电网络的性能和产品的合格率,而且可大幅提高本实用新型在制造应用中的装配效率,降低生产成本。

    一种塑料电镀Massive MIMO天线

    公开(公告)号:CN210040543U

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201920740717.8

    申请日:2019-05-22

    Abstract: 一种塑料电镀Massive MIMO天线,包括引向片部件、振子功分部件和校准网络,引向片部件和校准网络分别安装在振子功分部件的两侧,所述的振子功分部件包括塑料介质基材,塑料介质基材靠近引向片部件一侧向外凸起形成加强筋,加强筋的表面覆盖有金属层形成隔离加强筋,隔离加强筋将塑料介质基材表面隔离为若干信号通道,信号通道内的塑料介质基材上电镀有电镀线路,贯穿塑料介质基材还设置有金属材质制成的信号馈电针,信号馈电针将校准网络与电镀线路信号连通。本实用新型通过一体化的振子功分部件通过隔离加强筋替代了隔离条和金属衬底,减少了零部件的数量,而且减轻了天线的整体重量,实现的天线的重量轻量化和集成化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种电调天线耦合移相馈电结构

    公开(公告)号:CN222620139U

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202420357095.1

    申请日:2024-02-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种电调天线耦合移相馈电结构,包括天线PCB板、耦合片、压块以及连接块;天线PCB板上设置有主馈线;耦合片上设置有耦合线;压块通过第一可拆卸结构与天线PCB板连接且压合于耦合片上,以使耦合线与主馈线抵接;连接块与耦合片连接,用于与外部驱动部件配合,以驱动耦合片相对于天线PCB板运动;通过上述结构可根据实际使用要求集成两路移相器或多路移相器,提高各路移相器性能的一致性,并且取消了传统电缆结构,不仅简化了结构,而且降低了生产成本,具有非常好的实用性。

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