低压熔片设计方法、装置、存储介质及计算机设备

    公开(公告)号:CN116561931A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310740731.9

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 本申请提供了一种低压熔片设计方法、装置、存储介质及计算机设备,方法包括:获取待设计低压熔片的熔片耗材标识、形状要求数据和预期性能要求;根据形状要求数据,利用蒙特卡洛法生成待设计低压熔片的当前实际形状参数;基于熔片耗材标识、形状要求数据和当前实际形状参数,计算待设计低压熔片对应的实际性能数据;在最新计算得到的实际性能数据不满足预期性能要求的情况下,重复上述过程,直至最新计算得到的实际性能数据满足预期性能要求;在最新计算得到的实际性能数据满足预期性能要求的情况下,输出用于指示待设计低压熔片的熔片形状的当前实际形状参数。采用本申请的方案可以兼顾低压熔片的性能表现和设计时间。

    熔断器质量评估装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116879728A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202310695661.X

    申请日:2023-06-12

    Abstract: 本申请公开了一种熔断器质量评估装置,该装置可以由低压大电流模拟器、测控系统、电流采集器、待测熔断器、温度传感器及评估模块组成;低压大电流模拟器包括低压互感器、可移动变压器接头及步进电机;低压互感器,用于模拟电路短路时的低压大电流状态;电流采集器,用于确定电流;温度传感器,用于采集待测熔断器中多个测温点的温度;测控系统,用于根据待测熔断器的温度及电流,驱动步进电机转动,以调整接入低压互感器外部交流电;评估模块,用于生成温升曲线,并对处于预定工作状态的待测熔断器的质量进行评估。可见,本申请依据待测熔断器的临界状态,评估处于预定工作状态的待测熔断器的质量,进一步提高了本申请评估的可靠性及高效性。

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