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公开(公告)号：CN108200236A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711437445.6
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/026 , G06F1/1626 , G06F1/1684 , H04M1/0264 , H04M1/0266 , H04M1/23 , H04M2250/12
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、主板、成像模组、及接收模组。输出模组安装在机壳内且包括封装壳体、结构光投射器及接近红外灯。封装壳体包括封装基板。结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，两者能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。主板安装在机壳内，主板形成有安装缺口。成像模组安装在机壳内且与安装缺口对应。接收模组结合在主板上，且从安装缺口的边缘伸入安装缺口，沿安装缺口的深度方向上，接收模组与成像模组部分重叠，接收模组包括接近传感器和/或光感器。由于输出模组集成度高，体积较小，且成像模组及接收模组在安装缺口的深度方向上部分重叠，节约了电子装置内部的空间。
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公开(公告)号：CN108200231A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711433116.4
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/026 , G06F1/1626 , G06F1/1684 , H04M1/0264 , H04M1/0266 , H04M1/23 , H04M2250/12
Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、安装在机壳上的输出模组、安装在机壳上的成像模组、接近传感器、设置在机壳上的显示屏及光感器。输出模组包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组包括镜座、安装在镜座上的镜筒和部分设置在镜座内的基板。接近传感器设置在基板上。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧，光感器与透光实体区对应，光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。
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公开(公告)号：CN108183985A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711433113.0
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0264 , H04M1/0266
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、成像模组和接收模组。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。成像模组安装在机壳内，成像模组包括镜座、安装在镜座上的镜筒和部分设置在镜座内的基板。设置在基板上的接收模组，接收模组包括接近传感器和/或光感器。
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公开(公告)号：CN108156283A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711435437.8
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0264 , H04M1/22 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/2258
Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、安装在机壳上的成像模组及接收模组。输出模组安装在机壳上，输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组包括相机壳体及镜头模组，相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，第二子顶面相对第一子顶面倾斜并与第一子顶面形成切口，顶面开设有通孔，镜头模组收容在相机壳体内并与通孔对应。接收模组设置在第二子顶面处并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高，体积较小，节约了电子装置的安装空间。
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公开(公告)号：CN108156282A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711433414.3
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/0264 , H04M1/026 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏和光感器。输出模组安装在机壳上，输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、及环绕第一红外光源设置的第二红外光源。封装壳体包括封装基板，结构光投射器、第一红外光源和第二红外光源封装在封装壳体内并承载在封装基板上。当第二红外光源关闭，第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用于红外测距。当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用于红外补光。光感器设置在显示屏的背面所在一侧，光感器与显示屏的透光实体区对应，光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108074941A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711433362.X
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H01L27/144 , H01L27/146
Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外灯、接近传感器、导光元件及光感器，封装壳体包括封装基板，红外灯、接近传感器、导光元件及光感器均封装在封装壳体内，红外灯及光感器均承载在封装基板上，导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上，当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；光感器用于接收可见光检测光强。输入输出模组的集成度较高，体积较小，从而节约了实现红外测距、红外补光、和可见光的强度检测的功能的空间。
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公开(公告)号：CN108063150A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201711437409.X
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L27/14601 , H01L27/14649
Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内，输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、及接近传感器。封装壳体包括封装基板，红外补光灯、接近红外灯及接近传感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上。红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线，接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。振动模组安装在机壳上，压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高，体积较小，电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，能够有效保证通话内容的私密性。
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公开(公告)号：CN108055370A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711437459.8
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
CPC classification number: H04M1/0264 , H04M1/026 , H04N5/2251 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/33
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组和压电元件。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、及环绕第一红外光源设置的第二红外光源。封装壳体包括封装基板，结构光投射器、第一红外光源和第二红外光源封装在封装壳体内并承载在封装基板上。当第二红外光源关闭，第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用于红外测距。当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用于红外补光。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输出模组集成度较高，体积较小。
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公开(公告)号：CN108023984A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711437124.6
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、第二红外光源、接近传感器及光感器。第一红外光源、第二红外光源、接近传感器及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上。当第二红外光源关闭，第一红外光源向封装壳体外发射红外光线，输入输出模组用于红外测距；当第一红外光源与第二红外光源均开启向封装壳体外发射红外光线，输入输出模组用于红外补光。接近传感器用于接收被物体反射的红外光线以检测物体至输入输出模组的距离，光感器用于接收环境光中的可见光以检测可见光的强度。多个单元集成为一个单封装体结构，输入输出模组的集成度高，节约了实现红外补光、红外测距、和可见光的强度检测的功能的空间。
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公开(公告)号：CN108012004A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711433082.9
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内，输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器。封装壳体包括封装基板，红外补光灯、接近红外灯及光感器封装在封装壳体内并由封装基板承载。红外补光灯与接近红外灯可以不同功率发射红外光线，接近传感器用于接收反射的红外光进行红外测距，光感器用于接收可见光检测光强。振动模组安装在机壳上，压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔，压电元件在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高，体积较小，电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，能够有效保证通话内容的私密性。
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