印制电路板及移动终端
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107135603A

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201710408785.X

    申请日:2017-06-02

    Abstract: 本发明实施例公开了一种印制电路板及移动终端,所述印制电路板包括:主板、副板、晶体元器件和非晶体元器件;其中,所述晶体元器件设置在所述副板上,所述非晶体元器件设置在所述主板上,所述副板设置在所述主板上,所述晶体元件与所述主板间隔设置。本发明实施例能够减少非晶体元器件产生的热量对晶体元器件的影响,提高晶体元器件的可靠性和稳定性。

    电路板结构、天线装置以及移动终端

    公开(公告)号:CN106921766A

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201710109569.5

    申请日:2017-02-27

    CPC classification number: H04M1/0277 H01Q1/50

    Abstract: 本发明实施例公开了一种电路板结构、天线装置以及移动终端,该电路板结构应用于移动终端,所述移动终端包括终端本体,所述电路板结构包括第一主板、第二主板、射频模块以及软板,所述射频模块包括射频主集模块,所述终端本体包括底端和相对所述底端设置的顶端,所述第一主板固定于所述底端,所述第二主板固定于所述顶端,所述第一主板与所述第二主板相对设置并通过所述软板连接;所述第一主板设有用以靠近主集天线的第一射频区,所述第一射频区内设置有主集天线馈电点,所述射频主集模块固定于所述第一射频区,并电连接所述主集天线馈电点。本发明实施例可以提高天线性能。

    电路板结构及终端
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106876874A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201710109076.1

    申请日:2017-02-27

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q1/2266 H01Q1/50 H01Q23/00

    Abstract: 本发明提供一种电路板结构,包括相对的第一端及第二端、沿所述第一端设置的第一电路板及沿所述第二端设置的第二电路板,所述第一电路板上设置有基带芯片、分集模块和分集天线馈点,所述第二电路板上设置有射频收发器、主集模块和主集天线馈点,所述基带芯片与射频收发器电连接,所述射频收发器与所述分集模块及主集模块电连接,所述分集模块与所述分集天线馈点电连接,用于为所述分集天线馈点提供馈电电流,所述主集模块与所述主集天线馈点电连接,用于为所述主集天线馈点提供馈电电流。另,本发明还提供一种终端。所述电路板结构及终端通过缩短射频信号从主集模块传输到主集天线馈电的距离,从而可以降低传输损耗,提升天线性能。

    一种跌落保护电路及移动终端

    公开(公告)号:CN106711958A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201611110438.0

    申请日:2016-12-06

    Inventor: 吴庆松 刘恩福

    CPC classification number: H02H7/18 H02H5/00

    Abstract: 本发明公开了一种跌落保护电路及移动终端,该跌落保护电路包括控制器和第一开关电路,该第一开关电路分别与电池、主板和该控制器电连接;当终端处于跌落状态时,该控制器控制该第一开关电路断开,以切断该主板和电池间的电连接。上述跌落保护电路能在终端跌落的过程中,避免因电路短路给电池带来的损伤,提高电池稳定性,方法简单。

    电路板结构、天线装置及移动终端

    公开(公告)号:CN106878502A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201710110069.3

    申请日:2017-02-27

    CPC classification number: H04M1/026 H01Q1/243 H04M1/0277

    Abstract: 本发明实施例公开了一种电路板结构、天线装置及移动终端,该电路板结构,应用于移动终端,移动终端包括终端本体,终端本体包括顶端和相对于顶端设置的底端,电路板结构包括第一主板、射频主集模块和基带模块,第一主板固定于上述底端,其中:第一主板上设置有主集天线馈电点,射频主集模块和基带模块均固定于第一主板,且射频主集模块电连接主集天线馈电点。本发明实施例可以避免射频信号通过电缆线进行传输所造成的衰减,提高了天线的性能。

    一种移动终端
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106850893A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710109564.2

    申请日:2017-02-27

    CPC classification number: H04M1/026 H01Q1/22

    Abstract: 一种移动终端,包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板条、第一天线、第二天线、射频分集模块、射频主集模块和射频芯片,其中:第一PCB板和第一天线设置于移动终端的顶部,第二PCB板和第二天线设置于移动终端的底部,第一PCB板与第二PCB板通过PCB板条连接;射频分集模块设置于第一PCB板上,与第一天线连接;射频主集模块设置于第二PCB板上,与第二天线连接;射频芯片设置于第一PCB板上,分别与射频分集模块和射频主集模块连接。本发明实施例,可以提高移动终端的性能。

Patent Agency Ranking