公开(公告)号：CN115590956A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211154796.7

申请日：2022-09-21

申请人： 广东工业大学(CN)

发明人： 陈相 ,  刘晓芳 ,  郝志峰 ,  谢虹池 ,  陈骏琳 ,  卓诗 ,  涂芷婷

IPC分类号： A61K41/00 ,  A61P31/04 ,  A61P35/00 ,  C07F15/00

摘要： 本发明公开一种具光热、光动力协同的钌配合物修饰的MXene复合材料及其制备方法和应用，该复合材料将具有光热效应的MXene二维材料与具有光敏效应的钌配合物通过羧基和羟基的缩合反应键连在一起。在光照下，MXene的光热作用、钌配合物PDT以及超薄MXene纳米片物理切割细胞膜，形成物理切割、光热以及光动力治疗三合一的协同体系，实现在150mW/cm2较低能量密度、100μg/mL较低浓度、15‑30min较短时间内进行高效杀菌。该制备方法利用羟基与羧基缩合反应键连负载，制备方法简单，不需要复杂的反应过程和苛刻的反应条件，产物可以快速分离提纯，满足工业化生产。

公开(公告)号：CN115595634A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211149476.2

申请日：2022-09-21

申请人： 广东工业大学(CN)

发明人： 郝志峰 ,  曾铭 ,  陈相 ,  吴博 ,  罗继业 ,  李海欣 ,  黄翔 ,  何骏涛 ,  罗锦逸

IPC分类号： C25D3/48 ,  C25D5/00

摘要： 本发明公开一种含Ru配位化合物的无氰镀金液及镀金方法，该无氰镀金液包括Ru配位化合物、亚硫酸金盐、缓冲溶液和复合络合剂；不含有强毒或高毒的化学物质；可在中性或者弱酸性条件下使用，化学稳定性良好，可耐受加热‑冷却循环；使用本发明的无氰镀金液得到的镀金层为致密光亮的纯金镀层，不含有O、S、P等杂质原子；且镀金层结晶平整、致密，镀层外观金黄光亮，耐腐蚀性以及与基材的结合力良好；在电镀过程中随着镀层厚度的增加，不会出现镀层发红、有浮灰等问题。本发明的无氰镀金液及电镀金方法符合绿色环保的理念，可降低生产、使用过程及镀后镀液处理存在的安全风险，在高端电子电镀、半导体电镀等方面有广阔的应用前景。