本发明公开一种含Ru配位化合物的无氰镀金液及镀金方法，该无氰镀金液包括Ru配位化合物、亚硫酸金盐、缓冲溶液和复合络合剂；不含有强毒或高毒的化学物质；可在中性或者弱酸性条件下使用，化学稳定性良好，可耐受加热‑冷却循环；使用本发明的无氰镀金液得到的镀金层为致密光亮的纯金镀层，不含有O、S、P等杂质原子；且镀金层结晶平整、致密，镀层外观金黄光亮，耐腐蚀性以及与基材的结合力良好；在电镀过程中随着镀层厚度的增加，不会出现镀层发红、有浮灰等问题。本发明的无氰镀金液及电镀金方法符合绿色环保的理念，可降低生产、使用过程及镀后镀液处理存在的安全风险，在高端电子电镀、半导体电镀等方面有广阔的应用前景。