公开(公告)号：CN111960818A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010716887.X

申请日：2020-07-23

申请人： 广东工业大学

发明人： 鲁圣国 ,  焦志伟 ,  陈先义 ,  许一文 ,  李毅 ,  姚英邦 ,  梁波 ,  陶涛

IPC分类号： C04B35/472 ,  C04B35/622 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64

摘要： 本发明属于介质陶瓷制备领域，公开了一种低温烧结陶瓷材料及其制备方法。本发明掺镧锆钛酸铅陶瓷的制备方法采用了低共融点的碳酸锂和氧化铋混合物作为助熔剂，该助熔剂与PLZT粉料称量配制，然后按陶瓷工艺，粉碎，干压成型，经冷等静压后，然后放入马弗炉中，先以3℃/min升温到600℃，保温4h～5h后完成排胶；接着再以5℃/min升温速率升温到900℃，保温结束后再以5℃/min升温到920～950℃，经保温后随炉冷却，得到低温烧结陶瓷材料。本发明发明的烧结温度低，工艺简单，成本低，且烧结致密，该陶瓷的综合储存密度和储存效率较高，具有较大的实用价值和应用前景。

公开(公告)号：CN112614608B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202011435925.0

申请日：2020-12-10

申请人： 广东工业大学

发明人： 姚英邦 ,  胡永才 ,  李毅 ,  许一文 ,  毕道广 ,  焦志伟 ,  郭劲 ,  陈先义 ,  鲁圣国 ,  陶涛 ,  梁波

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

摘要： 本发明公开了一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法，所述导电银浆由如下质量百分比的原料制备得到：银粉75％～83％、玻璃粉1％～5％、氧化铝颗粒0.1％～1％、有机载体15％～20％；所述银粉为球状银粉，平均粒径为450～550nm；所述有机载体包括溶剂、添加剂、增塑剂、黏结剂以及分散剂。本发明的导电银浆与LTCC陶瓷基板具有优秀的共烧匹配性、印刷性以及优良的导电性，将银导电浆料经丝网印刷、烧结氧化铝陶瓷基板上，形成银导体电极，并测其电阻率，均符合LTCC技术的应用。

公开(公告)号：CN112509727B

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202011248607.3

申请日：2020-11-10

申请人： 广东工业大学

发明人： 鲁圣国 ,  陈先义 ,  焦志伟 ,  姚英邦 ,  陶涛 ,  梁波

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

摘要： 本发明属于精细化学制备技术领域，提供了一种用于低温共烧陶瓷的内电极铜浆及其制备方法和应用，该电极铜浆包括60～75wt％预处理的铜粉，1～10wt％玻璃粉，1～3wt％陶瓷颗粒和10～30wt％有机粘合剂，有机粘合剂包括40～70％溶剂、5～20％增塑剂、5～20％黏结剂、1～10％分散剂和5～20％添加剂；预处理的铜粉是先将铜粉、柠檬酸、抗坏血酸、聚乙烯吡咯烷酮混合后加入乙醇水溶液中，在50～80℃水浴搅拌，粉碎制得；玻璃粉是将SiO2，HfO2，Al2O3和CuO混匀后，在1300～1400℃下熔融后水中淬火得到。该电极铜浆的性能指标符合LTCC的要求，可应用于制备无源元件领域中。

公开(公告)号：CN112614608A

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN202011435925.0

申请日：2020-12-10

申请人： 广东工业大学

发明人： 姚英邦 ,  胡永才 ,  李毅 ,  许一文 ,  毕道广 ,  焦志伟 ,  郭劲 ,  陈先义 ,  鲁圣国 ,  陶涛 ,  梁波

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

摘要： 本发明公开了一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法，所述导电银浆由如下质量百分比的原料制备得到：银粉75％～83％、玻璃粉1％～5％、氧化铝颗粒0.1％～1％、有机载体15％～20％；所述银粉为球状银粉，平均粒径为450～550nm；所述有机载体包括溶剂、添加剂、增塑剂、黏结剂以及分散剂。本发明的导电银浆与LTCC陶瓷基板具有优秀的共烧匹配性、印刷性以及优良的导电性，将银导电浆料经丝网印刷、烧结氧化铝陶瓷基板上，形成银导体电极，并测其电阻率，均符合LTCC技术的应用。

公开(公告)号：CN112509727A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202011248607.3

申请日：2020-11-10

申请人： 广东工业大学

发明人： 鲁圣国 ,  陈先义 ,  焦志伟 ,  姚英邦 ,  陶涛 ,  梁波

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

摘要： 本发明属于精细化学制备技术领域，提供了一种用于低温共烧陶瓷的内电极铜浆及其制备方法和应用，该电极铜浆包括60～75wt％预处理的铜粉，1～10wt％玻璃粉，1～3wt％陶瓷颗粒和10～30wt％有机粘合剂，有机粘合剂包括40～70％溶剂、5～20％增塑剂、5～20％黏结剂、1～10％分散剂和5～20％添加剂；预处理的铜粉是先将铜粉、柠檬酸、抗坏血酸、聚乙烯吡咯烷酮混合后加入乙醇水溶液中，在50～80℃水浴搅拌，粉碎制得；玻璃粉是将SiO2，HfO2，Al2O3和CuO混匀后，在1300～1400℃下熔融后水中淬火得到。该电极铜浆的性能指标符合LTCC的要求，可应用于制备无源元件领域中。

公开(公告)号：CN213119714U

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202021484014.2

申请日：2020-07-24

申请人： 广东工业大学

发明人： 姚英邦 ,  许一文 ,  李毅 ,  胡永才 ,  毕道广 ,  焦志伟 ,  郭劲 ,  陈先义 ,  鲁圣国 ,  梁波 ,  陶涛

IPC分类号： F25D31/00 ,  F25D17/06 ,  F25B21/02 ,  F25D23/00

摘要： 本实用新型属于多方向定向冷冻技术领域，公开了一种用于制备无机粉末晶粒的的定向冷冻装置。该定向冷冻装置包括尼龙外壳、制冷组件、铜方直管、散热风扇、铜片和支架；所述铜方直管放入尼龙外壳中，铜方直管的上下两端用铜片封装，制冷组件的制冷端用导热胶贴在铜方直管的外壁上，制冷组件的制热端与所述散热风扇用导热胶连接固定，尼龙外壳放置于支架上，在支架的上表面开设圆形通孔，尼龙外壳放置于圆形通孔上。该定向冷冻装置结构小巧简单合理，造价低，能很好地解决现阶段定向制冷设备装置体积大，结构复杂和成本高等问题。