- 专利标题: 一种用于低温共烧陶瓷的内电极铜浆及其制备方法和应用
-
申请号: CN202011248607.3申请日: 2020-11-10
-
公开(公告)号: CN112509727B公开(公告)日: 2022-08-12
- 发明人: 鲁圣国 , 陈先义 , 焦志伟 , 姚英邦 , 陶涛 , 梁波
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 代理机构: 广东广信君达律师事务所
- 代理商 彭玉婷
- 主分类号: H01B1/16
- IPC分类号: H01B1/16 ; H01B1/22 ; H01B13/00
摘要:
本发明属于精细化学制备技术领域,提供了一种用于低温共烧陶瓷的内电极铜浆及其制备方法和应用,该电极铜浆包括60~75wt%预处理的铜粉,1~10wt%玻璃粉,1~3wt%陶瓷颗粒和10~30wt%有机粘合剂,有机粘合剂包括40~70%溶剂、5~20%增塑剂、5~20%黏结剂、1~10%分散剂和5~20%添加剂;预处理的铜粉是先将铜粉、柠檬酸、抗坏血酸、聚乙烯吡咯烷酮混合后加入乙醇水溶液中,在50~80℃水浴搅拌,粉碎制得;玻璃粉是将SiO2,HfO2,Al2O3和CuO混匀后,在1300~1400℃下熔融后水中淬火得到。该电极铜浆的性能指标符合LTCC的要求,可应用于制备无源元件领域中。
公开/授权文献
- CN112509727A 一种用于低温共烧陶瓷的内电极铜浆及其制备方法和应用 公开/授权日:2021-03-16