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公开(公告)号：CN111964500B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010653892.0
申请日：2020-07-08
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： F28D15/04
摘要： 本发明涉及电子器件散热的技术领域，更具体地，涉及激光诱导还原烧结氧化铜油墨制备柔性微热管的方法，包括：S10.以前体材料CuO NP、分散剂PVP及还原剂EG配制CuO纳米油墨，其中mCuO NP：mEG＝1.33～2.28，mCuO NP：mPVP＝1.85～3.08；S20.将步骤S10中配制得到的CuO纳米油墨旋涂至高分子基材膜上，干燥得到CuO纳米涂层；S30.采用飞秒激光加工系统诱导步骤S20干燥后的CuO纳米涂层还原烧结得到Cu阵列，对高分子基材膜表面进行漂洗去除未加工区域剩余的CuO NP，得到柔性吸液芯；S40.封装得到柔性微热管。本发明采用飞秒激光加工系统对CuO纳米涂层还原烧结得到柔性吸液芯，可获得结构疏松、线宽小、含有较多缝隙和孔洞的Cu阵列，该Cu阵列作为吸液芯制备热的热管，热管内液体的回流阻力小、热管传热效率高，热管的导热性能好。
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公开(公告)号：CN111964500A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010653892.0
申请日：2020-07-08
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： F28D15/04
摘要： 本发明涉及电子器件散热的技术领域，更具体地，涉及激光诱导还原烧结氧化铜油墨制备柔性微热管的方法，包括：S10.以前体材料CuO NP、分散剂PVP及还原剂EG配制CuO纳米油墨，其中mCuO NP：mEG＝1.33～2.28，mCuO NP：mPVP＝1.85～3.08；S20.将步骤S10中配制得到的CuO纳米油墨旋涂至高分子基材膜上，干燥得到CuO纳米涂层；S30.采用飞秒激光加工系统诱导步骤S20干燥后的CuO纳米涂层还原烧结得到Cu阵列，对高分子基材膜表面进行漂洗去除未加工区域剩余的CuO NP，得到柔性吸液芯；S40.封装得到柔性微热管。本发明采用飞秒激光加工系统对CuO纳米涂层还原烧结得到柔性吸液芯，可获得结构疏松、线宽小、含有较多缝隙和孔洞的Cu阵列，该Cu阵列作为吸液芯制备热的热管，热管内液体的回流阻力小、热管传热效率高，热管的导热性能好。
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公开(公告)号：CN111890674A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010653130.0
申请日：2020-07-08
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： B29C64/106 , B29C64/20 , B33Y10/00 , B33Y30/00
摘要： 本发明涉及电子电路的技术领域，更具体地，涉及一种立体电路打印装置，包括打印喷头、用于挤出导电油墨的挤出组件以及环绕于打印喷头外周的加热组件，所述打印喷头内设有与导电油墨挤出组件连通的导管以及环绕于导管外周的冷却组件。本发明挤出组件挤出导电油墨经打印喷头内的导管流出，同时加热组件工作加热温度至导电油墨的固化温度使得导电油墨固化；导管外周设置冷却组件隔绝加热组件产生的热量，避免在打印过程中加热组件产生的高温对打印喷头产生热影响；本发明工序简单、成本低廉，可适用于大多金属油墨浆料的挤出打印，且可制备得到分辨率高的立体电路。
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公开(公告)号：CN212603422U
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202021330821.9
申请日：2020-07-08
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： B29C64/106 , B29C64/20 , B33Y10/00 , B33Y30/00
摘要： 本实用新型涉及电子电路的技术领域，更具体地，涉及一种立体电路打印装置，包括打印喷头、用于挤出导电油墨的挤出组件以及环绕于打印喷头外周的加热组件，所述打印喷头内设有与导电油墨挤出组件连通的导管以及环绕于导管外周的冷却组件。本实用新型挤出组件挤出导电油墨经打印喷头内的导管流出，同时加热组件工作加热温度至导电油墨的固化温度使得导电油墨固化；导管外周设置冷却组件隔绝加热组件产生的热量，避免在打印过程中加热组件产生的高温对打印喷头产生热影响；本实用新型工序简单、成本低廉，可适用于大多金属油墨浆料的挤出打印，且可制备得到分辨率高的立体电路。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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