一种双面同步电解加工阵列微沟槽的装置及方法

    公开(公告)号:CN108620700B

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201810444266.3

    申请日:2018-05-10

    Abstract: 本发明提供的一种双面同步电解加工阵列微沟槽的装置,包括供电模块、电解液模块、夹具和五层结构,五层结构由上阴极块、上遮蔽模板、待加工工件、下遮蔽模板和下阴极块依次贴合形成;夹具内形成腔体;五层结构在腔体内被夹具压紧,用于分隔腔体;上下遮蔽模板都开有上下贯穿的微流道,上下阴极块与微流道对齐,使得电解液从微流道流过时加工该工件。本发明通过五层结构将各个加工区隔离,通过微流道设计出侧向冲液更好地冲刷杂质,通过上下阴极块规划出垂直电场使得加工精度更高,通过夹具压紧五层结构使得工件不会抖动,能够在金属工件上下表面同时高效加工出尺寸一致性好、加工精度高、表面质量好的阵列微沟槽结构。本发明还提供加工方法。

    一种用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置及电解加工方法

    公开(公告)号:CN106862683B

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201710282730.9

    申请日:2017-04-26

    Abstract: 本发明公开了一种用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置及电解加工方法,包括:衬底,以及位于衬底上的掩模板;掩模板内部设置有多条沿设定方向延伸的镂空流道结构;各镂空流道结构中设置有针电极。由于本发明提供的上述装置中掩模板内部设置有多条镂空流道结构,可以将流场和电场离散化,形成独立的加工区,且各镂空流道结构中具有针电极,控制针电极的上下运动,利用电解加工方法在工件表面加工出阵列深微沟槽,具有小切入口,高深宽比,高加工效率,工艺简单,掩模板可重复使用的特点。

    一种基底表面金属化射流电铸成型的微模具制造方法

    公开(公告)号:CN108149282A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711387048.2

    申请日:2017-12-20

    CPC classification number: C25D1/10

    Abstract: 本发明提供了一种基底表面金属化射流电铸成型的微模具制造方法,包括如下步骤:步骤一,对基底表面采用磁控溅射或喷金等方式进行金属化处理;步骤二,电铸喷头接脉冲电源的阳极,金属层接脉冲电源阴极,脉冲电源输出为带负向电势的脉冲波形,电铸喷头沿规划的移动路径移动,电铸液由电铸喷头向金属层喷出;步骤三,参考步骤二,移动电铸喷头并沿规划的另一移动路径移动;步骤四,重复以上步骤二、三,得到所要微模具;本发明提供了一种提高电铸微模具使用寿命与强度,并可对已有的微流控产品进行拷贝的方法。

    一种电射流掩膜加工系统及其喷头

    公开(公告)号:CN106735642A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710153935.7

    申请日:2017-03-15

    CPC classification number: B23H3/10 B23H11/00

    Abstract: 本发明公开了一种电射流掩膜加工用喷头,包括筒形喷头主体,喷头主体的一侧壁上沿其延伸方向均匀设有N个进水口,喷头主体的另一侧壁上沿其延伸方向均匀设有2N个出水口,出水口的延伸方向可垂直于待加工区域,并且每一个进水口可投影于对应的两个出水口中间。本发明所提供的电射流掩膜加工用喷头,可以保证同时加工出来的微结构有较好的一致性,保证同时加工而成的微结构具有相同的加工形貌,降低检测难度,并且,该喷头可以同时加工出多个区域,能够有效的提高加工效率。本发明还公开了一种包括上述电射流掩膜加工用喷头的电射流掩膜加工系统。

    一种多电位电解加工方法

    公开(公告)号:CN104227157B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201410373682.0

    申请日:2014-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种多电位电解加工方法,用于加工深孔深槽结构,其包括以下步骤:将工件安装在电解液槽中;在工件上方设置内电极、包覆内电极的绝缘层、包覆绝缘层的外电极,内电极的下端面裸露而用作加工面;设置三个电位,外电极具有高电位,内电极具有低电位,工件的电位介于内电极与外电极之间;工件、外电极、内电极通过电解液电导通;外电极采用惰性导电材料;调整电位,使高电位区域和电化学蚀除反应集中在低电位电极的正下方区域。该多电位电解加工方法通过在阴极侧壁绝缘层外包覆不溶性辅助阳极的高电位来约束电场,可有效控制电解加工孔、缝、槽等结构时的侧壁锥度与杂散腐蚀,具有较好的定域性,能够加工出窄深型直壁深槽结构。

    一种微电解放电加工工作液及微电解放电加工方法

    公开(公告)号:CN105127525A

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201510560005.4

    申请日:2015-09-02

    Abstract: 本发明公开一种微电解放电加工工作液,其中包括有纳米颗粒;所述纳米颗粒的粒径为5-100nm;所述纳米颗粒占工作液总质量10-30%。一种微电解放电加工方法将设置掩膜的工件置于所述微电解放电加工工作液中,将工件与工具电极与电源连接,电源外加电场100-1000V。本发明的有益效果是:使得电火花加工间隙增大,从而加大了电火花加工的尺寸范围,可在大间隙情况下进行放电加工;提高加工精度,降低损耗。

    一种线型电极曲面电解放电加工系统及方法

    公开(公告)号:CN105127524A

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201510561159.5

    申请日:2015-09-02

    Abstract: 本发明公开一种线型电极曲面电解放电加工系统,包括线型电极和工件,所述工件的加工表面上覆盖掩膜,所述掩膜上设置若干通孔;线型电极与所述工件的加工表面上的掩膜接触。本发明还公开一种线型电极曲面电解放电加工方法。本发明的有益效果是:线型电极与工件做相对位移运动,有利于工作液更新;线型电极在平面上贴着掩膜运动,不仅可以更新工作液,并且可以使加工间隙非常稳定;掩膜微电解电火花,可使电火花加工仅发生在未掩膜区域,提高放电加工的定域性;并且在微电解的作用下,加工表面具有比普通火花加工更好的表面质量;采用曲面掩膜的方式,可便捷的获取大规模的表面织构,并可进行圆柱曲面内、外表面织构的加工。

    一种基于电射流掩膜加工的水帘喷头

    公开(公告)号:CN107052485B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN201710481585.7

    申请日:2017-06-22

    Abstract: 本发明公开一种基于电射流掩膜加工的水帘喷头,包括圆柱型喷头腔体,所述喷头腔体底部的外壁上、沿所述喷头腔体长度方向开设排状出液口,所述喷头腔体的一端设有第一进液口,所述喷头腔体的另一端设有第二进液口,所述第一进液口和所述第二进液口内壁的底部均与各所述出液口上表面齐平。在应用该水帘喷头时,将第一进液口和第二进液口分别与供液管连接,电解液通过第一进液口和第二进液口呈流淌状态进入喷头腔体,电解液经由排状出液口流出,从而形成射流电解加工水帘,使得射流加工能灵活地适应具有不同掩膜结构的加工工件,增加了射流电解加工的灵活性。

    一种线型电极曲面电解放电加工系统及方法

    公开(公告)号:CN105127524B

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201510561159.5

    申请日:2015-09-02

    Abstract: 本发明公开一种线型电极曲面电解放电加工系统,包括线型电极和工件,所述工件的加工表面上覆盖掩膜,所述掩膜上设置若干通孔;线型电极与所述工件的加工表面上的掩膜接触。本发明还公开一种线型电极曲面电解放电加工方法。本发明的有益效果是:线型电极与工件做相对位移运动,有利于工作液更新;线型电极在平面上贴着掩膜运动,不仅可以更新工作液,并且可以使加工间隙非常稳定;掩膜微电解电火花,可使电火花加工仅发生在未掩膜区域,提高放电加工的定域性;并且在微电解的作用下,加工表面具有比普通火花加工更好的表面质量;采用曲面掩膜的方式,可便捷的获取大规模的表面织构,并可进行圆柱曲面内、外表面织构的加工。

    一种用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置及电解加工方法

    公开(公告)号:CN106862683A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201710282730.9

    申请日:2017-04-26

    CPC classification number: B23H3/00 B23H9/00

    Abstract: 本发明公开了一种用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置及电解加工方法,包括:衬底,以及位于衬底上的掩模板;掩模板内部设置有多条沿设定方向延伸的镂空流道结构;各镂空流道结构中设置有针电极。由于本发明提供的上述装置中掩模板内部设置有多条镂空流道结构,可以将流场和电场离散化,形成独立的加工区,且各镂空流道结构中具有针电极,控制针电极的上下运动,利用电解加工方法在工件表面加工出阵列深微沟槽,具有小切入口,高深宽比,高加工效率,工艺简单,掩模板可重复使用的特点。

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