一种风冷式降温服
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117941891A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202311740755.0

    申请日:2023-12-15

    Abstract: 本发明公开了一种风冷式降温服,包括衣体结构和半导体制冷设备,半导体制冷设备通过置物袋可拆卸地安装于衣体结构;半导体制冷设备包括半导体制冷器、第一换热器、第二换热器、换热风扇和外壳,第一换热器和第二换热器均设置有换热通道,且换热风扇的出风口朝向换热通道的进风端设置;外壳开设有进风口、制冷出口和散热出口,制冷出口和散热出口位于外壳中两个不相同的侧面,且制冷出口朝向衣体结构的内部,散热出口朝向衣体结构的外部。本方案提出的风冷式降温服,采用风冷技术,通过换热风扇将人体产生的热与周围环境完成热交换,达到人体降温的目的,能有效提升降温服的制冷效果,以满足使用者的使用需求。

    一种半导体制冷机构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119289548A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411803459.5

    申请日:2024-12-10

    Abstract: 本发明涉及半导体制冷技术领域,公开了一种半导体制冷机构,包括制冷垫本体、制冷贴系统和非接触式降温系统,非接触式降温系统用于向制冷垫本体输送调节风;制冷贴系统包括冷敷贴模组和制冷主机;调节风入口位于制冷垫本体,且制冷垫本体的内侧开设有多个降温气孔,降温气孔与调节风入口相互连通;冷敷贴模组包括冷敷袋和导冷块,导冷块包括导冷部和传冷部,且导冷部设置于冷敷袋的外部,传冷部设置于冷敷袋的内部;冷敷袋的内部容纳有蓄冷材料,制冷主机的冷端面与导冷部相贴,制冷主机通过导冷块向蓄冷材料传递冷量。本方案提出的半导体制冷机构,利用液冷和风冷共同实现降温目的,能有效增强降温效果。

    一种养护储存柜
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116725230A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310683445.3

    申请日:2023-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种养护储存柜,包括储存柜本体、温度调节系统、加湿系统、除湿系统和循环系统;所述储存柜本体的侧壁还开设有循环安装位,所述循环系统安装于所述循环安装位;所述循环系统包括循环罩和循环风扇;所述循环罩罩设于所述循环安装位,所述循环罩和所述储存柜本体共同围成循环腔,所述循环罩开设有循环入口和循环出口,且所述循环入口和所述循环出口分别位于所述循环罩的两端;所述循环风扇安装于所述循环腔的内部,且所述循环风扇靠近所述循环出口设置。本方案提出的一种养护储存柜,有利于提升除湿效果的稳定性和可控性,满足用户的使用需求,且能有效避免储存腔出现温度和湿度不均匀的情况,结构简单合理,使用灵活方便。

    一种半导体制冷装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119289547A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411803457.6

    申请日:2024-12-10

    Abstract: 本发明涉及半导体制冷技术领域,公开了一种半导体制冷装置,包括制冷垫、液冷系统和非接触式降温系统;所述制冷垫开设有调节风入口,且所述非接触式降温系统的调节风出口与所述调节风入口相连,所述非接触式降温系统用于向所述制冷垫输送调节风;所述制冷垫的内侧开设有多个降温气孔和储液腔,所述降温气孔与所述调节风入口相互连通,所述液冷系统和所述储液腔相互连通,且所述液冷系统用于向所述储液腔循环输送经半导体制冷片制冷后的液体介质。本方案的半导体制冷装置利用液冷和风冷共同实现降温目的,能有效增强降温效果,克服现有技术中的不足之处。

    一种半导体制冷设备的控制方法、系统及存储介质

    公开(公告)号:CN117781505A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311794180.0

    申请日:2023-12-22

    Abstract: 本发明公开了一种半导体制冷设备的控制方法、系统及存储介质,应用于半导体制冷设备,包括半导体制冷器、第一换热器、第二换热器、换热风扇和外壳,所述第一换热器和所述第二换热器均设置有换热通道,且所述换热风扇的出风口朝向所述换热通道的进风端设置;所述外壳开设有进风口、制冷出口和散热出口;半导体制冷设备的控制方法包括以下步骤:S1、获取所述进风口的切换温度Ts;S2、开启所述换热风扇并获取所述进风口当前的进风温度Ti;当Ti<Ts时,所述半导体制冷设备执行送风模式;当Ti≥Ts时,所述半导体制冷设备执行制冷模式。本方案提出的控制方法,步骤简单,操作性强,能有效解决现有技术中半导体制冷系统制冷效率较低的问题。

    养护储存装置的温湿度控制方法、系统及计算机存储介质

    公开(公告)号:CN116725229A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310683439.8

    申请日:2023-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种养护储存装置的温湿度控制方法、系统及计算机存储介质,温湿度控制方法包括S1、获取所述储存腔的温度设定范围和湿度设定范围;S2、获取所述储存腔初始的腔内温度,根据初始的腔内温度和温度设定范围,通过所述温度调节系统调节所述储存腔的腔内温度达到温度设定范围;S3、获取所述储存腔初始的腔内湿度,根据初始的腔内湿度和湿度设定范围,通过所述加湿系统和所述除湿系统调节所述储存腔的腔内湿度达到湿度设定范围。本方案提出的一种养护储存装置的温湿度控制方法、系统及计算机存储介质,充分考虑养护储存装置的外部环境温度和湿度对储存腔的腔内温度和湿度的影响,有利于提升养护储存装置的储存养护效果。

    一种养护储存盒的加热调湿方法、系统及存储介质

    公开(公告)号:CN119551317A

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202411741606.0

    申请日:2024-11-29

    Abstract: 本发明公开了一种养护储存盒的加热调湿方法、系统及存储介质,加热调湿方法包括:S1、获取温度设定范围和湿度设定范围,同时获取腔内温度和腔内湿度;S2、若腔内温度低于温度设定范围,且腔内湿度高于湿度设定范围,则执行步骤S3;若腔内温度低于温度设定范围,且腔内湿度低于湿度设定范围,则执行步骤S4;S3、通过制冷除湿装置降低储存区的腔内湿度;然后再通过加热装置提高储存区的腔内温度;S4、通过加热装置提高储存区的腔内温度;然后再通过加湿装置提高储存区的腔内湿度。本方案提出的一种养护储存盒的加热调湿方法、系统及存储介质,能有效提高系统的能效比,实现更优的能量转换和利用,还有利于实现温度和湿度的精确控制。

    一种半导体制冷设备和降温服
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117989746A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410140857.7

    申请日:2024-01-31

    Abstract: 本发明公开了一种半导体制冷设备和降温服,半导体制冷设备包括半导体制冷器、第一换热器、第二换热器、换热风扇和外壳,所述半导体制冷器设置有相对的冷端面和热端面,所述第一换热器与所述冷端面相连,所述第二换热器与所述热端面相连,所述第一换热器和所述第二换热器均设置有换热通道;所述外壳的内部设置有进风通道,且所述进风通道与所述换热通道相互连通;所述换热风扇可转动地安装于所述进风通道,且所述进风通道的出口朝向所述换热通道的进风端。本方案提出的一种半导体制冷设备和降温服,能有效解决现有技术中半导体制冷系统制冷效率较低的问题,同时具有结构设置合理、制冷效率较高的优点。

    一种湿度稳定调节方法、系统及计算机存储介质

    公开(公告)号:CN116725227A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310683436.4

    申请日:2023-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种湿度稳定调节方法、系统及计算机存储介质,湿度稳定调节方法包括S1、获取储存腔的湿度设定范围;S2、加湿系统启动并执行加湿动作,同时获取初始除湿功率,除湿系统开启,并将半导体制冷片的运行功率调整为初始除湿功率,执行除湿动作;S3、判断储存腔当前的腔内湿度是否符合湿度设定范围;若不符合,则执行步骤S4;若符合,则执行步骤S5;S4、调节半导体制冷片的运行功率,持续获取储存腔实时的腔内湿度;S5、加湿系统执行加湿动作,同时除湿系统按照当前的除湿功率,执行除湿动作。本方案要提出的一种湿度稳定调节方法,能简单地实现储存腔腔内湿度的精准调节,避免腔内湿度发生较大的波动,提升养护储存装置的储存养护效果。

    一种高效降温的集成式降温衣
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119073680A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411175021.7

    申请日:2024-08-26

    Abstract: 本发明公开一种高效降温的集成式降温衣,包括制冷组件、前衣片和后衣片,前衣片和后衣片连接在一起,并形成一个可容纳人体的开放空间,前衣片和后衣片两者中至少其一者设置有环绕式气路通道,气路通道延伸至前衣片和/或后衣片的各个位置,气路通道上分布有若干冷气孔,冷气孔沿着气路通道的路径分布设置,冷气孔与前衣片或后衣片的内侧连通,且禁止与前衣片或后衣片的外侧连通,以使得气路通道内的冷气仅从冷气孔朝内侧流出,衣体结构的非气路通道所在部分上设置有贯穿于前衣片或后衣片的若干透气孔,所述制冷组件的冷气输出端与所述气路通道连通连接。本发明能够实现大面积同步、均匀的降温效果,无需拆装管道,用户体验度更高。

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