公开(公告)号：CN119289548A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411803459.5

申请日：2024-12-10

Applicant: 广东富信科技股份有限公司

Inventor： 高俊岭 ,  温柏钦 ,  龚文添 ,  潘伟杰

IPC: F25B21/02 ,  A41D13/005 ,  A41D27/00

Abstract: 本发明涉及半导体制冷技术领域，公开了一种半导体制冷机构，包括制冷垫本体、制冷贴系统和非接触式降温系统，非接触式降温系统用于向制冷垫本体输送调节风；制冷贴系统包括冷敷贴模组和制冷主机；调节风入口位于制冷垫本体，且制冷垫本体的内侧开设有多个降温气孔，降温气孔与调节风入口相互连通；冷敷贴模组包括冷敷袋和导冷块，导冷块包括导冷部和传冷部，且导冷部设置于冷敷袋的外部，传冷部设置于冷敷袋的内部；冷敷袋的内部容纳有蓄冷材料，制冷主机的冷端面与导冷部相贴，制冷主机通过导冷块向蓄冷材料传递冷量。本方案提出的半导体制冷机构，利用液冷和风冷共同实现降温目的，能有效增强降温效果。

公开(公告)号：CN119551317A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411741606.0

申请日：2024-11-29

Applicant: 广东富信科技股份有限公司

Inventor： 高俊岭 ,  龚文添 ,  温柏钦 ,  潘广全 ,  潘伟杰

IPC: B65D85/12 ,  B65D81/18 ,  B65D81/22 ,  A24C1/38

Abstract: 本发明公开了一种养护储存盒的加热调湿方法、系统及存储介质，加热调湿方法包括：S1、获取温度设定范围和湿度设定范围，同时获取腔内温度和腔内湿度；S2、若腔内温度低于温度设定范围，且腔内湿度高于湿度设定范围，则执行步骤S3；若腔内温度低于温度设定范围，且腔内湿度低于湿度设定范围，则执行步骤S4；S3、通过制冷除湿装置降低储存区的腔内湿度；然后再通过加热装置提高储存区的腔内温度；S4、通过加热装置提高储存区的腔内温度；然后再通过加湿装置提高储存区的腔内湿度。本方案提出的一种养护储存盒的加热调湿方法、系统及存储介质，能有效提高系统的能效比，实现更优的能量转换和利用，还有利于实现温度和湿度的精确控制。

公开(公告)号：CN119289547A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411803457.6

申请日：2024-12-10

Applicant: 广东富信科技股份有限公司

Inventor： 高俊岭 ,  温柏钦 ,  龚文添 ,  潘伟杰

IPC: F25B21/02 ,  A41D13/005 ,  A41D27/00

Abstract: 本发明涉及半导体制冷技术领域，公开了一种半导体制冷装置，包括制冷垫、液冷系统和非接触式降温系统；所述制冷垫开设有调节风入口，且所述非接触式降温系统的调节风出口与所述调节风入口相连，所述非接触式降温系统用于向所述制冷垫输送调节风；所述制冷垫的内侧开设有多个降温气孔和储液腔，所述降温气孔与所述调节风入口相互连通，所述液冷系统和所述储液腔相互连通，且所述液冷系统用于向所述储液腔循环输送经半导体制冷片制冷后的液体介质。本方案的半导体制冷装置利用液冷和风冷共同实现降温目的，能有效增强降温效果，克服现有技术中的不足之处。