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公开(公告)号：CN103681493A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310712202.4
申请日：2013-12-20
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
CPC classification number: H01L21/78
Abstract: 本发明涉及晶圆制作领域，更具体地，涉及一种晶圆切割方法。其包括：在晶圆上划分出若干个圆环，在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。现有技术中晶圆一般制作成圆形，因此，本发明通过在晶圆上划分不同的圆环，然后在圆环上划分出面积相等或近似相等的小圆弧体，可以充分利用圆形的晶圆，减少浪费，从而提高晶圆的利用率，降低芯片的成本。
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