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公开(公告)号：CN112074025A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010557242.6
申请日：2020-06-18
申请人： 常州市超顺电子技术有限公司
发明人： 邵建良
IPC分类号： H05B3/36
摘要： 本发明公开了一种发热线圈板，所述发热线圈板为层状复合结构，从上之下依次设有上封装层、第一柔性膜层、线路板层、第二柔性膜层和下封装层，且层与层之间均采用改性导热胶进行粘结。本发明结构简单，造价低廉，上下均采用铝板作为防护层，不仅有效防止电发热层发生锈蚀问题，同时也有利于热传导作用，此外，本发明采用改性导热胶，其中添加了纳米氧化硅和氧化石墨烯，不仅增强了其自身的耐热耐老化以及绝缘性能，同时提高了导热胶的导热性能，提高了设备的安全性和发热效率。
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公开(公告)号：CN101707853A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910224480.9
申请日：2009-11-20
申请人： 常州市超顺电子技术有限公司
发明人： 邵建良
摘要： 本发明所公开了一种金属基覆铜箔板，包括金属基层(1)、粘结层(2)和铜箔层(3)，所述金属基层(1)与铜箔层(3)通过粘结层(2)粘结成一体，以其所述粘结层(2)是具有优良导热性能的微细颗粒状碳化硅与阻燃树脂混合物的粘结层为主要特征。具有低热阻、散热性能好，强度高，绝缘性能好，击穿电压高等特点。
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公开(公告)号：CN101507957B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200910026210.7
申请日：2009-03-16
申请人： 常州市超顺电子技术有限公司
发明人： 邵建良
摘要： 本发明所公开的是一种金属箔上胶机，包括机架(1)，上胶辊(2)，刮胶辊(3)，储胶盘(4)和若干个导辊(5)，以其还包括左、右对称布置的刮胶辊进退机构(6)和左、右对称布置的上胶辊(2)与刮胶辊(3)间距调整机构(7)为主要特征，具有结构合理先进，上胶层厚度精度高，胶液利用率高，生产效率高，能满足多种不同厚度上胶层上胶等特点。本发明同样适用于成卷片状纸和片状塑料等的上胶。
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公开(公告)号：CN101507957A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910026210.7
申请日：2009-03-16
申请人： 常州市超顺电子技术有限公司
发明人： 邵建良
摘要： 本发明所公开的是一种金属箔上胶机，包括机架(1)，上胶辊(2)，刮胶辊(3)，储胶盘(4)和若干个导辊(5)，以其还包括左、右对称布置的刮胶辊进退机构(6)和左、右对称布置的上胶辊(2)与刮胶辊(3)间距调整机构(7)为主要特征，具有结构合理先进，上胶层厚度精度高，胶液利用率高，生产效率高，能满足多种不同厚度上胶层上胶等特点。本发明同样适用于成卷片状纸和片状塑料等的上胶。
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公开(公告)号：CN101657066A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910184663.2
申请日：2009-08-14
申请人： 常州市超顺电子技术有限公司 , 上虞大东南照明有限公司
摘要： 本发明所公开的是一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括铜箔印制电路板(1)和散热器(2)，以其以散热器(2)为基体；所述散热器(2)，通过绝缘导热层(3)，与铜箔印制电路板(1)叠合粘结成一体；在铜箔印制电路板(1)的位于所述焊盘(1-4)之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层(4)为主要特征，具有结构合理，散热效果好，使用安全可靠等特点。
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公开(公告)号：CN101712026A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910234775.4
申请日：2009-11-17
申请人： 常州市超顺电子技术有限公司
发明人： 邵建良
摘要： 本发明所公开的是一种涂胶铜箔焙烘箱，包括箱架、箱体、加热器，温控装置，被加工物料牵引装置和电控柜，以其所述箱体由分隔板分隔成若干个工作区段，在箱体内设有左右座架，在座架上设有自转辊，在被加物料与箱体顶部之间设有挡隔板，在箱体顶上设有废气排放管；所述加热器是能够穿透到被加工物料中间加热的加热器，且加热器设在被加工物料的下方；所述温控装置的温度传感器在每个工作区段有若干个，其中1个设在被加工物料下方，其余的设在被加工物料的两侧边；还包括由风机和进风管和回风管组成的箱内温度匀化装置为主要特征，具有结构合理，操作简便，箱内温度均匀和经焙烘的涂胶铜箔质量好等特点。
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公开(公告)号：CN112533305A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011411071.2
申请日：2020-12-04
申请人： 常州市超顺电子技术有限公司
发明人： 邵建良
摘要： 本发明公开了一种石墨烯发热线圈板，所述发热线圈板包括上封装层和下封装层，所述上封装层和下封装层侧部相互之间连接，使得上封装层和下封装层之间形成一个容纳腔，容纳腔内从上之下依次设有第一硅胶导热层、第一柔性膜层、线路板层、第二柔性膜层以及第二硅胶导热层；所述上封装层的上方设有第一石墨烯层，下封装层的下方均设有第二石墨烯层。本发明结构简单，造价低廉，上下均采用铝板作为防护层，不仅有效防止电发热层发生锈蚀问题，同时也有利于热传导作用，此外，本发明采用还增加了石墨烯层，采用石墨烯碳浆附着在封装层上，使得本发明的线圈板的耐酸碱性、耐磨性、耐热性、耐温变性、耐湿热性、耐盐雾性有了显著的提高。
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公开(公告)号：CN112078207A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010557048.8
申请日：2020-06-18
申请人： 常州市超顺电子技术有限公司 , 郭强
发明人： 邵建良
IPC分类号： B32B27/32 , B32B27/06 , B32B27/12 , B32B27/28 , B32B9/02 , B32B9/04 , B32B27/30 , B32B27/20 , B32B27/22 , D01F8/06 , D01F8/16 , D01F8/10 , D01F1/10 , B29D7/01 , D04H3/005
摘要： 本发明公开了一种聚丙烯纤维布复合板，其采用三层结构，上层和下层为增强型聚丙烯膜，中间层为微孔发泡聚丙烯，通过热加工将增强型聚丙烯膜附在微孔发泡聚丙烯上下表面形成聚丙烯纤维布复合板。所制的产品的性能都能达到邵氏硬度达到D级。大幅度提升复合材料的拉伸强度、弯曲强度和冲击强度。提高复合材料的综合性能。满足军工、汽车、航天等要求，适用广泛。
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公开(公告)号：CN103429000A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201210382437.7
申请日：2012-10-10
申请人： 常州市超顺电子技术有限公司 , 浙江上光照明有限公司
发明人： 邵建良
摘要： 本发明提供了一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法，该方法中的散热器是带有散热片的铝型材，包括以下步骤：首先将散热器通过绝缘导热粘合剂与铜箔压合，得到初产品；将步骤a得到的初产品的散热片用胶带保护，对铜箔进行蚀刻，形成线路面；用胶带保护线路面，将散热片进行出光处理；去除线路面的胶带，得到散热器基覆铜箔印制电路板。本发明还提供了一种通过本发明方法制备的电路板。在铜箔进行蚀刻的时候，用胶带保护散热器的散热片，从而防止了散热片受到腐蚀。
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