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公开(公告)号：CN103855285A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201410039806.1
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/644 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，软基板的边沿处形成有固定部，以及用于安装软基板的散热构件，软基板覆盖在散热构件的第一端面上，固定部沿第一端面的边沿朝向散热构件弯折后通过紧固件与散热构件连接固定，从而将软基板与散热构件连接固定，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
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公开(公告)号：CN103335710B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201310291346.7
申请日：2013-07-11
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种LED软灯条的载体装置以及光通量测试系统与方法，该载体装置在LED软灯条的光通量测试时作为LED软灯条的载体，包括：载体夹具，其具有使待测LED软灯条可均匀缠绕的曲面；设置在所述载体夹具一端的连接单元，其用于悬吊所述载体装置。在对LED软灯条进行光通量测试时，通过将待测LED软灯条均匀缠绕在上述载体装置，然后将该载体装置悬吊于该光通量测量装置内部中心处进行光通量测量，可以有效地避免在光通量测试过程中，由于LED软灯条长短不一，且LED光源只焊接在其中一面导致的漫反射不均匀和LED软灯条变形所造成的测量数据一致性不好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103579464A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310310835.2
申请日：2013-07-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/005 , H01L33/507
Abstract: 本发明公开了一种白光LED封装方法及相应封装结构。其中，所述方法包括固晶、点胶、填充透明胶水、固化步骤以获得一光源，还包括对所获得的光源进行在线光色检测；如果确定光色不一致，则在所述透明胶水外面涂覆第二荧光胶（5）；在所述第二荧光胶外面覆盖一层保护层（6）；及通过粘结层（7）将新获得的光源固定在支撑材料（8）上。本发明通过增加光色修补层，大幅度提高了LED封装光色的一致性，使得LED封装产品的良品率大大提高，降低了LED产品的平均成本。
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公开(公告)号：CN103811635B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201410040590.0
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，以及形成有用于放置软基板的卡槽的散热构件，并且软基板通过紧固件固定在散热构件上，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构件上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
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公开(公告)号：CN103811635A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410040590.0
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，以及形成有用于放置软基板的卡槽的散热构件，并且软基板通过紧固件固定在散热构件上，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构件上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
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公开(公告)号：CN103855285B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410039806.1
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，软基板的边沿处形成有固定部，以及用于安装软基板的散热构件，软基板覆盖在散热构件的第一端面上，固定部沿第一端面的边沿朝向散热构件弯折后通过紧固件与散热构件连接固定，从而将软基板与散热构件连接固定，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
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公开(公告)号：CN103807826A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410039761.8
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V23/00
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：固定构件，以及覆盖在固定构件的第一端面上的软基板，软基板的下表面朝向固定构件，软基板的上表面安装有发光元件和电路元件；其中，软基板沿所述第一端面的边沿处朝向固定构件弯折并形成弯折部，发光元件位于第一端面处，电路元件位于弯折部处，其将发光元件和电路元件均安装在软基板一个表面上，然后通过弯折形成弯折部，使得发光元件处于第一端面处形成均匀出光面，将电路元件置于弯折部处，实现了软基板的单面加工，便于生产制造；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其实现了软基板的单面加工，便于生产制造；本发明提供一种平面显示装置，其实现了软基板的单面加工，便于生产制造。
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