一种单晶硅片的清洗工艺

    公开(公告)号:CN106409658A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610838749.2

    申请日:2016-09-22

    IPC分类号: H01L21/02

    CPC分类号: H01L21/02057

    摘要: 本发明涉及单晶硅片的清洗领域。本发明在行业内常用的槽式和链式清洗设备基础上,使用常见酸碱对砂浆切割片进行清洗。清洗后的硅片外观光亮,显微镜下成方块结构,总体刻蚀量控制在9μm,设备操作和工艺控制简单,清洗后的硅片外观变化明显。两次清洗工艺对现有槽式机和链式机的清洗工艺进行简单修改,不需要额外增加特殊的清洗设备和特殊设计。不使用双氧水等强氧化性对设备由损伤的化学品。最终对砂浆切割单晶电池片,少子寿命可以提高30μs,电池片钝化后开路电压Uoc提高10mV,相比普通工艺,单晶电池转换效率提高0.8%。

    多晶太阳能电池背部钝化工艺

    公开(公告)号:CN105140348B

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201510620928.4

    申请日:2015-09-25

    IPC分类号: H01L31/18 H01L31/0216

    CPC分类号: Y02P70/521

    摘要: 本发明涉及太阳能电池生产领域,具体是一种多晶太阳能电池背部钝化工艺。顺序进行酸制绒、硼扩散、背部钝化、刻蚀、第一次去PSG、磷扩散、激光刻槽、第二次去PSG、正面钝化、丝网印刷,在酸制绒过程使用添加剂,硼扩散过程,N2流量20slm,激光刻槽中开槽宽度为1.9毫米,采用双线200kHz的激光频率,5 m/s的传送速度,32A电流,进行激光刻槽,刻蚀需要手动装卸片,电池正面向下,开启水膜,HF酸浓度为7%,滚轮速度为1m/min,刻蚀深度1.0-1.2um。本发明高效多晶效率可提升0.6%以上,达到预期目的,组件封装损耗为0.5%左右,符合损耗要求。

    一种截断单晶硅棒的方法

    公开(公告)号:CN103802220B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201410074732.5

    申请日:2014-03-04

    IPC分类号: B28D1/08

    摘要: 本发明涉及加工半导体硅单晶棒领域,具体是一种截断单晶硅棒的方法。本发明所采用的技术方案是:一种截断单晶硅棒的方法,在截断单晶硅棒前,设定边缘切割速度为1~2mm/min,同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小。本发明的有益效果是:通过设定边缘切割速度为1~2mm/min,锯带出刀时能够有效避免硅棒端面发生崩边现象;根据锯带的刀数使用情况,来设定锯带的张力大小,有效克服锯带跑偏,避免硅棒端面发生平行度差的现象;根据锯带的刀数使用情况,来设定锯带的张力大小,有效延长了锯带的使用寿命,显著提升了锯带的切割刀数,有效降低了生产成本。

    一种硅片切割工艺
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103522431B

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201310494360.7

    申请日:2013-10-21

    IPC分类号: B28D5/04 B28D7/00

    摘要: 本发明涉及一种硅片切割工艺,适用于太阳能光伏行业硅片单、多晶硅片切割工艺。本发明中硅片切割所使用主要辅材为砂浆,通过对废砂浆的回收,调整砂浆的配比,并在此基础上对切割工艺中的参数进行调整。本发明的优点在于:(1)将砂浆分离回收利用,生产过程中提高回收砂、回收液的使用比例,将废弃物品回收利用,既可减少环境污染,又可降低生产成本,从而推进光伏行业的前进,有效利用太阳能资源,减少非再生资源的使用量。(2)通过调整切割工艺,弥补回收砂、回收液切割能力的不足,保证切割硅片合格率在92%以上,达到降低生产成本的同时,也减少固体废弃物的排放。

    一种多晶硅锭制备方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104499046A

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201410770467.4

    申请日:2014-12-15

    IPC分类号: C30B28/06 C30B29/06

    摘要: 本发明涉及一种多晶硅生产方法。利用多晶硅铸锭炉六面加热的独特优势,精确控制加热和融化过程热场温度,优化温度梯度,获得硅晶体定向生长的最佳固液界面和长晶速率,从而获得具有特定取向的晶体硅锭。得到的晶体尺寸均匀、大小一致,且能有效改善硅晶体内部缺陷分布,显著提高硅片的少子寿命值,从而提高最终太阳电池的转换效率0.3%-0.5%。

    一种截断单晶硅棒的方法

    公开(公告)号:CN103802220A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201410074732.5

    申请日:2014-03-04

    IPC分类号: B28D1/08

    摘要: 本发明涉及加工半导体硅单晶棒领域,具体是一种截断单晶硅棒的方法。本发明所采用的技术方案是:一种截断单晶硅棒的方法,在截断单晶硅棒前,设定边缘切割速度为1~2mm/min,同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小。本发明的有益效果是:通过设定边缘切割速度为1~2mm/min,锯带出刀时能够有效避免硅棒端面发生崩边现象;根据锯带的刀数使用情况,来设定锯带的张力大小,有效克服锯带跑偏,避免硅棒端面发生平行度差的现象;根据锯带的刀数使用情况,来设定锯带的张力大小,有效延长了锯带的使用寿命,显著提升了锯带的切割刀数,有效降低了生产成本。

    一种新型太阳能硅料酸洗方法

    公开(公告)号:CN104843711A

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201510196136.9

    申请日:2015-04-23

    IPC分类号: C01B33/037

    摘要: 本发明涉及太阳能电池生产领域,具体是一种新型太阳能硅料酸洗方法。一种新型太阳能硅料酸洗方法,腐蚀过程酸槽中使用的酸洗液为HF、HNO3、CH3C00H三种酸混合而成,其中HNO3采用质量百分比浓度为66%的HNO3,HF采用质量百分比浓度为49%HF,CH3C00H采用质量百分比浓度为99.5%CH3C00H,按照体积比5:3:4混合,腐蚀时间45-60s。醋酸作为缓冲溶剂,减缓了反应速率,使硅与混酸反应稳定,提高了HF、HNO3的利用率。节省了生产成本。腐蚀时间短,缩短了生产周期。

    一种硅片切割工艺
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103522431A

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201310494360.7

    申请日:2013-10-21

    IPC分类号: B28D5/04 B28D7/00

    摘要: 本发明涉及一种硅片切割工艺,适用于太阳能光伏行业硅片单、多晶硅片切割工艺。本发明中硅片切割所使用主要辅材为砂浆,通过对废砂浆的回收,调整砂浆的配比,并在此基础上对切割工艺中的参数进行调整。本发明的优点在于:(1)将砂浆分离回收利用,生产过程中提高回收砂、回收液的使用比例,将废弃物品回收利用,既可减少环境污染,又可降低生产成本,从而推进光伏行业的前进,有效利用太阳能资源,减少非再生资源的使用量。(2)通过调整切割工艺,弥补回收砂、回收液切割能力的不足,保证切割硅片合格率在92%以上,达到降低生产成本的同时,也减少固体废弃物的排放。

    一种太阳能彩虹片返工工艺

    公开(公告)号:CN105226132B

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201510619515.4

    申请日:2015-09-25

    IPC分类号: H01L31/18 H01L21/02 B08B3/10

    CPC分类号: Y02P70/521

    摘要: 本发明设计太阳能电池生产领域,具体是镀减反射膜工艺段(PECVD)彩虹片返工工艺。一种太阳能彩虹片返工工艺,在太阳能硅片生产中,对PECVD工艺段生产过程中会产生的彩虹片进行返工操作,顺序在质量百分比浓度为23-45%碳酸钠浸泡1-3分钟,用高压脉冲电场处理,在质量百分比浓度为8-15%的氢氟酸中浸泡3-5分钟,再进行常规PSG清洗和制绒工艺。本发明不会对硅片表面造成大的腐蚀同时有效清除了氮化硅膜。