公开(公告)号：CN115966533B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202211530818.5

申请日：2022-12-01

Applicant: 山东大学

Inventor： 张井志 ,  安俊 ,  周乃香 ,  王鑫煜 ,  辛公明 ,  雷丽 ,  张冠敏 ,  田茂诚

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开了一种带有逆流区的歧管式微通道散热器，包括微通道上盖板、Z型歧管结构、微通道分流板和微通道热沉，所述Z型歧管结构设置有入口段和出口段，所述入口段和出口段均为梯形区域，所述入口段与四个流体入口相连通，所述出口段与四个流体出口相连通；所述微通道热沉的底部与热源表面直接接触；本发明微通道分流板采用独特的设计，实现微通道内的流体纯逆流流动，提高了热源面温度的均匀性；在Z型歧管结构中，位于歧管两边的第一流体入口与第四流体入口的底部通道不施加热源，充当流体引入口，能够避免微通道内冷却液逆流流动时，形成流动死区。

公开(公告)号：CN115881666B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202211531072.X

申请日：2022-12-01

Applicant: 山东大学

Inventor： 张井志 ,  安俊 ,  周乃香 ,  王鑫煜 ,  辛公明 ,  雷丽 ,  张冠敏 ,  田茂诚

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种逆流式新型复合微通道热沉，包括微通道基板、微通道盖板和上盖；所述微通道基板上设置多个长方形微通道，微通道基板与热源表面接触；所述微通道盖板上设置工质出口和工质入口，微通道盖板包括多个盖板，每个盖板上均设置流道；所述微通道基板与微通道盖板通过键合的方式密封连接；本发明将微通道盖板设置成各种不同结构的盖板，通过将冷却液进行各种分流，实现微通道内的流体纯逆流流动，实现温度分配的均匀性，减小了芯片各区域的温度差异，避免了芯片发生变形，提高了芯片的使用寿命。

公开(公告)号：CN115966533A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211530818.5

申请日：2022-12-01

Applicant: 山东大学

Inventor： 张井志 ,  安俊 ,  周乃香 ,  王鑫煜 ,  辛公明 ,  雷丽 ,  张冠敏 ,  田茂诚

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开了一种带有逆流区的歧管式微通道散热器，包括微通道上盖板、Z型歧管结构、微通道分流板和微通道热沉，所述Z型歧管结构设置有入口段和出口段，所述入口段和出口段均为梯形区域，所述入口段与四个流体入口相连通，所述出口段与四个流体出口相连通；所述微通道热沉的底部与热源表面直接接触；本发明微通道分流板采用独特的设计，实现微通道内的流体纯逆流流动，提高了热源面温度的均匀性；在Z型歧管结构中，位于歧管两边的第一流体入口与第四流体入口的底部通道不施加热源，充当流体引入口，能够避免微通道内冷却液逆流流动时，形成流动死区。

公开(公告)号：CN115881666A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211531072.X

申请日：2022-12-01

Applicant: 山东大学

Inventor： 张井志 ,  安俊 ,  周乃香 ,  王鑫煜 ,  辛公明 ,  雷丽 ,  张冠敏 ,  田茂诚

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种逆流式新型复合微通道热沉，包括微通道基板、微通道盖板和上盖；所述微通道基板上设置多个长方形微通道，微通道基板与热源表面接触；所述微通道盖板上设置工质出口和工质入口，微通道盖板包括多个盖板，每个盖板上均设置流道；所述微通道基板与微通道盖板通过键合的方式密封连接；本发明将微通道盖板设置成各种不同结构的盖板，通过将冷却液进行各种分流，实现微通道内的流体纯逆流流动，实现温度分配的均匀性，减小了芯片各区域的温度差异，避免了芯片发生变形，提高了芯片的使用寿命。