端子和电子装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114914728A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210093489.6

    申请日:2022-01-26

    IPC分类号: H01R13/02

    摘要: 本发明提供端子和电子装置。能够在产品的组装本工序中利用超声波复合振动来实施端子的接合。本发明的一个方式的端子(50)包含:第1平坦部(51),其通过超声波复合振动与连结端子(41)接合;以及弹性变形部(53),其与第1平坦部(51)连接,根据利用超声波复合振动进行接合时施加的加压力(F)而弹性变形,使第1平坦部(51)向被施加加压力(F)的方向平行移动。

    电子模块和电子装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111725990A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202010180216.6

    申请日:2020-03-16

    摘要: 提供电子模块和电子装置,能够将部件数量抑制为较少,并且抑制电子部件的摆动,提高组装性,并且实现轻量化。电子装置(100)具备的电子模块(10)具备箱状的箱体(1)和收纳于该箱体(1)的电子部件(2),电子部件(2)的重心(G)位于远离箱体(1)的底部(1t)的位置。箱体(1)的底部(1t)形成有向电子部件(2)的重心(G)侧突出,并且在电子部件(2)的短边方向(X)上连续的肋(1L)。该肋(1L)的前端形成有由凹部(1x)和该凹部(1x)的两侧的凸部(1y)构成的保持部(1z)。保持部(1z)通过凹部(1x)和凸部(1y)从底部(1t)侧和短边方向(X)的两侧保持电子部件(2)。

    线圈部件和电子装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111724978A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202010180194.3

    申请日:2020-03-16

    IPC分类号: H01F27/30

    摘要: 提供线圈部件和电子装置,抑制线圈部件的线圈的卷绕部的振动,防止线圈与供电端子的连接部分的断裂。线圈部件(3)具备线圈(4)以及以覆盖该线圈(4)的卷绕部(4a)的一部分的方式固定于基座(1)并形成与线圈(4)的绕组交链的磁通的磁路的铁芯(5a、5b)。设置于线圈(4)的绕组的端部的端子部(4b)与用于使电流向线圈(4)流动的供电端子(12)连接。线圈(4)的卷绕部(4a)从铁芯(5a、5b)露出的露出部分通过粘接剂(8)而相对于位于该露出部分的附近的铁芯(5a)的附近部分固定。

    线圈部件和电子装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111724979A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202010180239.7

    申请日:2020-03-16

    IPC分类号: H01F27/30 H01F37/00 H02M3/28

    摘要: 提供线圈部件和电子装置,抑制线圈部件的线圈的卷绕部的振动,防止线圈与供电端子的连接部分的断裂。线圈部件(3)具备线圈(4)、以覆盖该线圈(4)的卷绕部(4a)的一部分的方式固定于基座(1)并形成与线圈(4)的绕组交链的磁通的磁路的铁芯(5a、5b)以及安装于卷绕部(4a)的从铁芯(5a、5b)露出的露出部分并确保卷绕部(4a)的各匝(4a1~4a4)的间隔的间隔件(7)。设置于线圈(4)的绕组的端部的端子部(4b)与用于使电流向线圈(4)流动的供电端子(12)连接。线圈(4)的卷绕部(4a)通过粘接剂(8)相对于间隔件(7)固定。

    冷却装置
    5.
    发明公开
    冷却装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN116744631A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310219361.4

    申请日:2023-03-08

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本发明提供冷却装置,冷却性能比以往优异。该冷却装置具有:流入口(111);流出口(121);冷却部(12);中间流路(11),其在与制冷剂的流入方向相交的交叉方向上具有轴线,与从轴线放射的方向对置的面形成该中间流路(11)的内表面;以及扩散口(113),其与冷却部(12)连接,并且使制冷剂从中间流路(11)向冷却部(12)扩散,中间流路(11)具有螺旋流生成部(112),该螺旋流生成部(112)形成为使制冷剂沿着以中间流路(11)的轴线为中心的内表面流动。

    半导体模块
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114914215A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210092590.X

    申请日:2022-01-26

    发明人: 坂口圣和

    摘要: 本发明提供半导体模块,对汇流条的布线构造下功夫而降低了寄生电感。半导体模块(30)具有基板、第1半导体装置(13)、旁通部件(18)以及第2半导体装置(14)。第1半导体装置(13)具有与基板连接的第1汇流条(131、133、134)和与旁通部件(18)连接的第2汇流条(132)。第2半导体装置(14)具有与基板连接的第3汇流条(142、143、144)和与旁通部件(18)连接的第4汇流条(141)。第2汇流条(132)的长度比第1汇流条(131、133、134)的长度短。第4汇流条(141)的长度比第3汇流条(142、143、144)的长度短。旁通部件(18)的导电率比各汇流条(131~134、141~144)的各导电率大。

    连接端子和电子装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111725638B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202010180183.5

    申请日:2020-03-16

    IPC分类号: H01R12/55 H01R12/52

    摘要: 提供连接端子和电子装置,防止外力导致的连接端子的断裂。连接端子(3)具有插入安装型连接部(3a)和大径部(3d)。插入安装型连接部(3a)的直径在从连接端子(3)的上端起的规定的长度范围内较小地形成,该插入安装型连接部(3a)在插入于设置在一个电路板(1)上的通孔(1h)的状态下,通过焊料(7)与电路板(1)的表面的焊盘(1r)连接。大径部(3d)的直径大于插入安装型连接部(3a)。插入安装型连接部(3a)与大径部(3d)之间设置有小径连续部(3b),该小径连续部(3b)形成为以与插入安装型连接部(3a)相同的直径与插入安装型连接部(3a)连续。

    线圈部件和电子装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111724979B

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202010180239.7

    申请日:2020-03-16

    IPC分类号: H01F27/30 H01F37/00 H02M3/28

    摘要: 提供线圈部件和电子装置,抑制线圈部件的线圈的卷绕部的振动,防止线圈与供电端子的连接部分的断裂。线圈部件(3)具备线圈(4)、以覆盖该线圈(4)的卷绕部(4a)的一部分的方式固定于基座(1)并形成与线圈(4)的绕组交链的磁通的磁路的铁芯(5a、5b)以及安装于卷绕部(4a)的从铁芯(5a、5b)露出的露出部分并确保卷绕部(4a)的各匝(4a1~4a4)的间隔的间隔件(7)。设置于线圈(4)的绕组的端部的端子部(4b)与用于使电流向线圈(4)流动的供电端子(12)连接。线圈(4)的卷绕部(4a)通过粘接剂(8)相对于间隔件(7)固定。

    冷却装置
    9.
    发明公开
    冷却装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN116741719A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310232430.5

    申请日:2023-03-09

    摘要: 本发明提供冷却装置,进一步增大冷却装置中的冷却水路的面积。冷却装置(1)具有:装置主体(10),其具有形成于内部的冷却水路(16);止水部,其配置在装置主体(10)中的冷却水路(16)的周围;盖(20),其以覆盖冷却水路(16)和止水部的方式配置在装置主体(10)上;以及至少一个支柱(12),其配置在冷却水路(16)内,并且被超声波焊接于盖(20)的下表面。

    紧固构造
    10.
    发明公开
    紧固构造 审中-实审

    公开(公告)号:CN114916179A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210092417.X

    申请日:2022-01-26

    摘要: 本发明提供紧固构造,能够防止紧固部件的轴向力降低。该紧固构造具有基板(20)螺纹孔(21)以及加强部(600),该加强部(600)由贯通孔(610)和镀敷膜(611)构成,该贯通孔(610)呈贯穿基板(20)的圆筒形状,该镀敷膜(611)在贯通孔(610)中的轴部(520)的轴线方向上具有强度,并且该镀敷膜(611)是由热传导性材料设置在贯通孔(610)的内周面上而得的,加强部(600)设置在比螺纹孔(21)的外周缘靠外侧且比头部(510)中的与基板(20)抵接的抵接面(511)的外周靠轴部侧的位置。