本发明提供半导体模块，对汇流条的布线构造下功夫而降低了寄生电感。半导体模块(30)具有基板、第1半导体装置(13)、旁通部件(18)以及第2半导体装置(14)。第1半导体装置(13)具有与基板连接的第1汇流条(131、133、134)和与旁通部件(18)连接的第2汇流条(132)。第2半导体装置(14)具有与基板连接的第3汇流条(142、143、144)和与旁通部件(18)连接的第4汇流条(141)。第2汇流条(132)的长度比第1汇流条(131、133、134)的长度短。第4汇流条(141)的长度比第3汇流条(142、143、144)的长度短。旁通部件(18)的导电率比各汇流条(131～134、141～144)的各导电率大。