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公开(公告)号:CN100373622C
公开(公告)日:2008-03-05
申请号:CN03820714.1
申请日:2003-08-29
IPC: H01L27/10 , H01L29/788 , H01L29/792 , H01L21/8247
CPC classification number: H01L27/11521 , H01L21/823425 , H01L21/823468 , H01L27/115 , H01L27/11568 , Y10S257/90
Abstract: 本发明的漏极(7)包括:与控制栅极(5)相匹配而形成的、低浓度的浅的低浓度杂质区域(7a);与侧壁膜(8)相匹配而形成且比低浓度杂质区域(7a)高浓度的深的高浓度杂质区域(7b),由此,利用低浓度杂质区域(7a)来改善短沟道效果并提高编程效率,并且,在高浓度杂质区域(7b)中设置漏极接触孔形成部位(70),以降低漏极(7)中的接触电阻。
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公开(公告)号:CN1689160A
公开(公告)日:2005-10-26
申请号:CN03820714.1
申请日:2003-08-29
IPC: H01L27/10 , H01L29/788 , H01L29/792 , H01L21/8247
CPC classification number: H01L27/11521 , H01L21/823425 , H01L21/823468 , H01L27/115 , H01L27/11568 , Y10S257/90
Abstract: 本发明的漏极(7)包括:与控制栅极(5)相匹配而形成的、低浓度的浅的低浓度杂质区域(7a);与侧壁膜(8)相匹配而形成且比低浓度杂质区域(7a)高浓度的深的高浓度杂质区域(7b),由此,利用低浓度杂质区域(7a)来改善短沟道效果并提高编程效率,并且,在高浓度杂质区域(7b)中设置漏极接触孔形成部位(70),以降低漏极(7)中的接触电阻。
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