公开(公告)号：CN103515358B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201310186281.X

申请日：2013-05-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 赤星知幸

IPC: H01L23/544

CPC classification number: H01L21/76885 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541

Abstract: 本发明涉及半导体器件以及制造半导体器件的方法。所述半导体器件包括：半导体衬底；形成在半导体衬底的与电路形成表面的相反侧的表面上的多个金属端子；以及形成在半导体衬底的与电路形成表面的相反侧的表面上的并且覆盖金属端子的侧表面的至少一部分的树脂，其中金属端子的上表面从树脂中露出。

公开(公告)号：CN103515358A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310186281.X

申请日：2013-05-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 赤星知幸

IPC: H01L23/544

CPC classification number: H01L21/76885 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541

Abstract: 本发明涉及半导体器件以及制造半导体器件的方法。所述半导体器件包括：半导体衬底；形成在半导体衬底的与电路形成表面的相反侧的表面上的多个金属端子；以及形成在半导体衬底的与电路形成表面的相反侧的表面上的并且覆盖金属端子的侧表面的至少一部分的树脂，其中金属端子的上表面从树脂中露出。

公开(公告)号：CN1146500C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN00103688.2

申请日：2000-03-02

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小池修司 ,  赤星知幸 ,  佐佐木正幸

IPC: B41J2/135

CPC classification number: B41J2/1606

Abstract: 本发明提供一种具有高抗刮擦器刮擦的防水涂层，该涂层能由比以前形成防水涂层方法简单的方法形成。为达此目的，该防水涂层包括扁平刚硬体和电镀加工的氟化物聚合物，它成形在喷嘴周围，并在作为基板的具有喷嘴的喷嘴板上。

公开(公告)号：CN1267599A

公开(公告)日：2000-09-27

申请号：CN00103688.2

申请日：2000-03-02

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小池修司 ,  赤星知幸 ,  佐佐木正幸

IPC: B41J2/135

CPC classification number: B41J2/1606

Abstract: 本发明提供一种具有高抗刮擦器刮擦的防水涂层,该涂层能由比以前形成防水涂层方法简单的方法形成。为达此目的,该防水涂层包括扁平刚硬体和电镀加工的氟化物聚合物,它成形在喷嘴周围,并在作为基板的具有喷嘴的喷嘴板上。