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公开(公告)号:CN1404101A
公开(公告)日:2003-03-19
申请号:CN02141410.6
申请日:2002-08-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/02683 , H01L21/02532 , H01L21/02595 , H01L21/0262 , H01L21/02691 , H01L21/2026 , H01L29/66757 , H01L29/78675 , Y10S438/949
Abstract: 按照这样一种方式形成一个工作半导体层,使得该无定形硅层形成为具有一个宽区域和一个窄区域,并且该窄区域相对于宽区域位置不对称地连接到该宽区域,并且在作为热保持层的多晶硅层隔着氧化硅层从侧面包住该窄区域的状态下,通过把连续波激光束从宽区域向窄区域扫描,而使该无定形硅层结晶。