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公开(公告)号：CN101038746A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710088351.2
申请日：2005-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/127 , G11B5/17 , G11B5/3106 , G11B5/3123 , G11B5/3133 , G11B5/3136 , G11B5/6005
Abstract: 一种磁头结构，具有线圈和使得由线圈产生的磁通量能够穿过其传播并且形成了磁隙的磁极。绝缘层围绕着线圈，并且保护层覆盖着绝缘层和磁极。绝缘层的体积等于或大于针对保护层厚度确定的值。最好随着保护层的厚度的增大，增加绝缘层的体积。通过增加绝缘层的体积，磁头滑块的浮置面在磁极附近的部分朝向盘的凸起得以减小。
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公开(公告)号：CN100339888C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200510058826.4
申请日：2005-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/127 , G11B5/17 , G11B5/3106 , G11B5/3123 , G11B5/3133 , G11B5/3136 , G11B5/6005
Abstract: 一种磁头结构，具有线圈和使得由线圈产生的磁通量能够穿过其传播并且形成了磁隙的磁极。绝缘层围绕着线圈，并且保护层覆盖着绝缘层和磁极。绝缘层的体积等于或大于针对保护层厚度确定的值。最好随着保护层的厚度的增大，增加绝缘层的体积。通过增加绝缘层的体积，磁头滑块的浮置面在磁极附近的部分朝向盘的凸起得以减小。
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公开(公告)号：CN101034554A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710088350.8
申请日：2005-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/127 , G11B5/17 , G11B5/3106 , G11B5/3123 , G11B5/3133 , G11B5/3136 , G11B5/6005
Abstract: 一种磁头结构，具有线圈和使得由线圈产生的磁通量能够穿过其传播并且形成了磁隙的磁极。绝缘层围绕着线圈，并且保护层覆盖着绝缘层和磁极。绝缘层的体积等于或大于针对保护层厚度确定的值。最好随着保护层的厚度的增大，增加绝缘层的体积。通过增加绝缘层的体积，磁头滑块的浮置面在磁极附近的部分朝向盘的凸起得以减小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100511427C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200610172284.8
申请日：2006-12-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/314 , B82Y10/00 , B82Y25/00 , G11B5/3136 , G11B5/3909 , G11B5/3912 , G11B5/3967 , G11B5/5552 , G11B5/6011 , G11B2005/3996
Abstract: 本发明提供一种磁头，该磁头在基板上具有读出头和写入头，在读出头中，从磁盘发出的记录磁通量转化成电信号的读出元件被设置在一对保护层之间，写入头通过将由流过写入线圈的写入电流所产生的磁通量从磁极单元发送到磁盘而磁性地记录信息。加热器线圈通过绝缘层相对于所述写入线圈布置在磁极单元的内侧磁极与写入线圈之间，并且通过通电和加热使得面向介质表面朝向所述记录介质侧突出。挨着所述保护层的基板侧设置低热传导层和低热膨胀层，该低热传导层由比所述绝缘层的热传导率低的材料制成，该材料抑制了由于所述加热器线圈的通电和加热所产生的热量的传导，该低热膨胀层设置在所述低热传导层的基板侧，并且由比所述绝缘层的热膨胀系数低的材料制成。
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公开(公告)号：CN1677497A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510058826.4
申请日：2005-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/127 , G11B5/17 , G11B5/3106 , G11B5/3123 , G11B5/3133 , G11B5/3136 , G11B5/6005
Abstract: 一种磁头结构，具有线圈和使得由线圈产生的磁通量能够穿过其传播并且形成了磁隙的磁极。绝缘层围绕着线圈，并且保护层覆盖着绝缘层和磁极。绝缘层的体积等于或大于针对保护层厚度确定的值。最好随着保护层的厚度的增大，增加绝缘层的体积。通过增加绝缘层的体积，磁头滑块的浮置面在磁极附近的部分朝向盘的凸起得以减小。
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公开(公告)号：CN100498936C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200510102719.7
申请日：2005-09-09
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明公开了一种用于制造磁头堆叠组件的方法，所述磁头堆叠组件包括一对悬挂体、一个臂和一对基板，其中每个悬挂体都支撑一个磁头，所述臂驱动所述磁头，并且所述一对基板将所述一对悬挂体附接到具有穿孔的臂的两侧，所述一对基板中的每个基板都具有带有开口的突出部，该方法包括以下步骤：在所述一对基板从穿孔两侧被插入到穿孔中时，通过使大于开口的处理构件在一个方向上穿过穿孔而将所述一对基板与所述臂锻接在一起，其中，当中间平面被定义为平分所述臂的厚度并且垂直于包括了所述穿孔的中心轴线的截面的平面，第一位置被定义为具有所述基板的最小内径的位置，并且第二位置被定义为所述基板和所述臂的接触位置之中最靠近所述中间平面的位置时，在所述锻接步骤之前，所述中间平面和所述第一位置之间的距离等于或小于所述中间平面和所述第二位置之间的距离。
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公开(公告)号：CN101114455A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200610172284.8
申请日：2006-12-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/314 , B82Y10/00 , B82Y25/00 , G11B5/3136 , G11B5/3909 , G11B5/3912 , G11B5/3967 , G11B5/5552 , G11B5/6011 , G11B2005/3996
Abstract: 本发明提供一种磁头，该磁头在基板上具有读出头和写入头，在读出头中，从磁盘发出的记录磁通量转化成电信号的读出元件被设置在一对保护层之间，写入头通过将由流过写入线圈的写入电流所产生的磁通量从磁极单元发送到磁盘而磁性地记录信息。加热器线圈设置为通过绝缘层面对所述写入线圈，并且通过通电和加热使得面向介质表面朝向所述记录介质侧突出。挨着所述基板侧的所述保护层设置低热传导层和低热膨胀层，该低热传导层由具有低热传导率的材料制成，该材料抑制了由于所述加热器线圈的通电和加热所产生的热量的传导，该低热膨胀层设置在所述低热传导层的基板侧，并且由具有低热膨胀系数的材料制成。
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公开(公告)号：CN1841508A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510102719.7
申请日：2005-09-09
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明公开了一种用于制造磁头堆叠组件的方法，所述磁头堆叠组件包括一对悬挂体、一个臂和一对基板，其中每个悬挂体都支撑一个磁头，所述臂驱动所述磁头，并且所述一对基板将所述一对悬挂体附接到具有穿孔的臂的两侧，所述一对基板中的每个基板都具有带有开口的突出部，该方法包括以下步骤：在所述一对基板从穿孔两侧被插入到穿孔中时，通过使大于开口的处理构件在一个方向上穿过穿孔而将所述一对基板与所述臂锻接在一起，其中，当中间平面被定义为平分所述臂的厚度并且垂直于包括了所述穿孔的中心轴线的截面的平面，第一位置被定义为具有所述基板的最小内径的位置，并且第二位置被定义为所述基板和所述臂的接触位置之中最靠近所述中间平面的位置时，在所述锻接步骤之前，所述中间平面和所述第一位置之间的距离等于或小于所述中间平面和所述第二位置之间的距离。
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