公开(公告)号：CN1284790A

公开(公告)日：2001-02-21

申请号：CN00122737.8

申请日：2000-08-11

Applicant: 富士通媒体器件株式会社

Inventor： 三泽清秀 ,  川内治 ,  古里博之 ,  上田政则

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/6469 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/725

Abstract: 一种SAW器件包括压电基片和支承压电基片的封装体,其中封装体包括一种底部,支承压电基片呈面朝下状态,以及侧壁部分,侧向包围压电基片,底部带有布线图样用于与压电基片上的电极图样电连接,布线图样包括第一接地图样和第二接地图样呈相互分离的关系,第一接地图样和第二接地图样彼此电连接。

公开(公告)号：CN1134105C

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN00122737.8

申请日：2000-08-11

Applicant: 富士通媒体器件株式会社

Inventor： 三泽清秀 ,  川内治 ,  古里博之 ,  上田政则

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/6469 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/725

Abstract: 一种SAW器件包括压电基片和支承压电基片的封装体，其中封装体包括一种底部，支承压电基片呈面朝下状态，以及侧壁部分，侧向包围压电基片，底部带有布线图样用于与压电基片上的电极图样电连接，布线图样包括第一接地图样和第二接地图样呈相互分离的关系，第一接地图样和第二接地图样彼此电连接。