公开(公告)号：CN113286697A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202080008338.5

申请日：2020-01-21

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 原田基 ,  片桐健介 ,  小川顺矢

IPC: B32B3/14 ,  G03F7/004 ,  G03F7/40 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  G06F3/044 ,  B32B7/025 ,  H05K3/02 ,  H05K3/24

Abstract: 本发明提供一种具有导电性优异且经细线化的导电性细线的导电性基板的制造方法及导电性基板。导电性基板的制造方法具有：工序A，在支撑体上形成包含卤化银、明胶及与明胶不同的高分子的含卤化银感光性层；工序B，对含卤化银感光性层进行曝光之后，进行显影处理，形成包含金属明胶和高分子且线宽为2.0μm以下的细线状的含银层；工序C，对工序B中所获得的含银层实施加热处理；工序D，去除工序C中所获得的含银层中的明胶；及工序E，对工序D中所获得的含银层实施镀覆处理，形成导电性细线，在与导电性细线延伸的方向正交的方向上的导电性细线的垂直截面中，金属存在的区域的宽度为2.0μm以下。