镀敷液、镀敷套装、导电性基板的制造方法

    公开(公告)号:CN114269971A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202080057954.X

    申请日:2020-08-21

    Inventor: 原田基

    Abstract: 本发明提供一种能够形成显示优异的导电性的导电性细线并且能够抑制所形成的导电性细线之间、特别是间隔为30μm以下的导电性细线之间的短路的发生的镀敷液、镀敷套装及导电性基板的制造方法。镀敷液包含银盐、具有羧基或其盐的聚合物及水,该镀敷液中,相对于镀敷液总质量,具有羧基或其盐的聚合物的含量为5.0质量%以下。

    导电性基板的制造方法、导电性基板

    公开(公告)号:CN113286697A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202080008338.5

    申请日:2020-01-21

    Abstract: 本发明提供一种具有导电性优异且经细线化的导电性细线的导电性基板的制造方法及导电性基板。导电性基板的制造方法具有:工序A,在支撑体上形成包含卤化银、明胶及与明胶不同的高分子的含卤化银感光性层;工序B,对含卤化银感光性层进行曝光之后,进行显影处理,形成包含金属明胶和高分子且线宽为2.0μm以下的细线状的含银层;工序C,对工序B中所获得的含银层实施加热处理;工序D,去除工序C中所获得的含银层中的明胶;及工序E,对工序D中所获得的含银层实施镀覆处理,形成导电性细线,在与导电性细线延伸的方向正交的方向上的导电性细线的垂直截面中,金属存在的区域的宽度为2.0μm以下。

    镀敷液、镀敷套装、导电性基板的制造方法

    公开(公告)号:CN114269971B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202080057954.X

    申请日:2020-08-21

    Inventor: 原田基

    Abstract: 本发明提供一种能够形成显示优异的导电性的导电性细线并且能够抑制所形成的导电性细线之间、特别是间隔为30μm以下的导电性细线之间的短路的发生的镀敷液、镀敷套装及导电性基板的制造方法。镀敷液包含银盐、具有羧基或其盐的聚合物及水,该镀敷液中,相对于镀敷液总质量,具有羧基或其盐的聚合物的含量为5.0质量%以下。

    高折射率膜及光学干涉膜

    公开(公告)号:CN110476091B

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN201880022092.X

    申请日:2018-03-02

    Abstract: 本发明提供一种高折射率膜及使用了上述高折射率膜的光学干涉膜,该高折射率膜具有包含粘合剂和扁平状金属粒子的高折射率层,上述扁平状金属粒子的平均粒径除以平均厚度而得到的值为3以上,上述扁平状金属粒子的主平面相对于高折射率层的表面在0°~30°的范围面取向,上述扁平状金属粒子在高折射率层中的体积分数为20体积%以上,上述扁平状金属粒子层叠有2层以上。

    高折射率膜及光学干涉膜

    公开(公告)号:CN110476091A

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201880022092.X

    申请日:2018-03-02

    Abstract: 本发明提供一种高折射率膜及使用了上述高折射率膜的光学干涉膜,该高折射率膜具有包含粘合剂和扁平状金属粒子的高折射率层,上述扁平状金属粒子的平均粒径除以平均厚度而得到的值为3以上,上述扁平状金属粒子的主平面相对于高折射率层的表面在0°~30°的范围面取向,上述扁平状金属粒子在高折射率层中的体积分数为20体积%以上,上述扁平状金属粒子层叠有2层以上。

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