公开(公告)号：CN101499473A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910009837.1

申请日：2009-01-24

Applicant: 株式会社电装 ,  富士电机电子技术株式会社

Inventor： 小山雅纪 ,  冈部好文 ,  浅井诚 ,  藤井岳志 ,  吉川功

IPC: H01L27/082 ,  H01L23/535 ,  H01L29/72 ,  H01L29/40

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种具有绝缘栅半导体元件的半导体器件和绝缘栅双极晶体管。一种具有IGBT的半导体器件包括：衬底(1)；衬底上的漂移层(2)和基极层(3)；穿透基极层以将基极层分成基极部分(3a－3d)的沟槽(4)；一个基极部分中的发射极区(5)；沟槽中的栅极元件(7a－7c)；发射极电极(15)；以及集电极电极(16)。所述一个基极部分提供沟道层(3a)，另一基极部分提供没有发射极区的浮置层(3b－3d)。栅极元件包括与沟道层相邻的栅电极(7a)和与浮置层相邻的虚设栅电极(7b－7c)。浮置层包括与沟道层相邻的第一浮置层(3b)以及远离沟道层的第二浮置层(3c)。虚设栅电极和第一浮置层与基极层上的第一浮置布线(12)电耦合。虚设栅电极与第二浮置层隔离开。

公开(公告)号：CN101540321A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910138719.0

申请日：2009-02-06

Applicant: 富士电机电子技术株式会社

Inventor： 吉川功 ,  山崎智幸 ,  小野泽勇一

IPC: H01L27/06 ,  H01L29/06 ,  H01L29/861 ,  H01L29/36

Abstract: 主要半导体元件的表面结构和第一P阱24b位于N－漂移层23的主表面中。温度检测二极管22由位于第一P阱24b中的N阱25中的P+阳极区26以及位于P+阳极区26中的N+阴极区27构成，以使得温度检测二极管22通过结与主要半导体元件隔离。第一P阱24b具有足够高的浓度和足够的深度以使得由寄生晶闸管引起的闩锁击穿能够被阻止。N阱25和P+阳极区26短路以阻止由寄生晶闸管引起的闩锁击穿。温度检测二极管22′位于N－漂移层23′的第一主表面中的第一P阱24b′中的N阱25′中。主要半导体元件位于N－漂移层23′中。温度检测二极管22′通过结与主要半导体元件隔离。第一P阱24b′具有足够高的浓度和足够的深度以使得由寄生晶闸管引起的闩锁击穿能够被阻止。N阱25′的一侧被具有比第一P阱24b′浓度高的P+高浓度区28′围绕，以使得横向npn晶体管的激活能够被抑制。结果，可以提供一种装备有主要半导体元件和温度检测元件的半导体器件，其中：温度检测元件的温度特性能够与主要半导体元件的元件状态无关而保持不变；能够获得高闩锁容限；以及获得高温度检测精度。