公开(公告)号：CN105470154B

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201510571992.8

申请日：2015-09-09

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 宫澤阳介 ,  大西一永

IPC: H01L21/607 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造装置及半导体装置，在对半导体装置的构成构件进行超声波接合时，能够可靠地将构件固定起来，因而能够获得稳定的接合状态。一种半导体装置的制造装置(1)，该半导体装置包括板状构件(21)和接合构件(23)，该半导体装置的制造装置包括：板状治具(11)，其用于载置该板状构件(21)；第1固定治具(12)和第2固定治具(13)，它们具有能抵接在板状构件(21)的宽度方向端部上缘的斜面，并且构成为靠近该板状构件(21)的宽度方向端部地固定于该板状治具(11)；超声变幅器(14)，其能一边将接合构件(23)向板状构件(21)按压，一边在板状构件(21)的宽度方向上施加超声波振动。

公开(公告)号：CN105470154A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510571992.8

申请日：2015-09-09

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 宫澤阳介 ,  大西一永

IPC: H01L21/607 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造装置及半导体装置，在对半导体装置的构成构件进行超声波接合时，能够可靠地将构件固定起来，因而能够获得稳定的接合状态。一种半导体装置的制造装置(1)，该半导体装置包括板状构件(21)和接合构件(23)，该半导体装置的制造装置包括：板状治具(11)，其用于载置该板状构件(21)；第1固定治具(12)和第2固定治具(13)，它们具有能抵接在板状构件(21)的宽度方向端部上缘的斜面，并且构成为靠近该板状构件(21)的宽度方向端部地固定于该板状治具(11)；超声变幅器(14)，其能一边将接合构件(23)向板状构件(21)按压，一边在板状构件(21)的宽度方向上施加超声波振动。