公开(公告)号：CN101359585B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200810129602.1

申请日：2008-08-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大内崇 ,  横山胜治 ,  成濑光洋 ,  鸭志田孝

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/677 ,  H01L31/18 ,  H01L51/00 ,  H01L51/56 ,  C23C16/54 ,  B65H20/02 ,  B65H16/00 ,  B65H18/08

CPC classification number: Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 一种用于通过在带状柔性基片的表面上层叠多个薄膜来制造薄膜层叠件的设备，它包括：基片输送装置，用于以带状柔性基片的宽度方向处于垂向的方式沿着水平方向输送带状柔性基片；沿着带状柔性基片的被输送方向接连地布置的多个薄膜形成室，用于在带状柔性基片的表面上形成薄膜；以及布置在多个薄膜形成室之间的成对的上夹持辊，用于夹紧所述带状柔性基片的上边缘部分。